[实用新型]一种电路板工装

说明书

本实用新型涉及电子制造技术领域，具体公开了一种电路板工装。本电路板工装用于装卡电路板，包括工装底座和承载平台；工装底座包括底座主体，底座主体的上板面开设有多个插接槽，每个插接槽内均插接有一个连接柱；承载平台包括平台主体和避让通孔，平台主体的上板面设有收纳凹槽，收纳凹槽用于收纳电路板，避让通孔贯通平台主体；避让通孔与插接槽数量相同，当承载平台安装于工装底座时，每个连接柱均穿过一个避让通孔。电路板工装的分体设计方便了工装底座与连接柱产生相对位移，降低了电路板从工装底座上拆装的难度，避免了因扭力而导致电路板难以拆卸的情况发生，降低了电路板损伤的风险，同时还提高了电路板在电路板工装上拆装的效率。

技术领域

本实用新型涉及电子制造技术领域，尤其涉及一种电路板工装。

背景技术

电路板是智能电源中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用电路板。电路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得电路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。当前，各种设备对电路板的集成度要求越来越高，需要在有限空间内实现多种功能，所以一块电路板无法实现全部功能，需要多块电路板叠加、组合以实现全部功能。多块电路板的拼合需要强度高的支架，而且还需要部分连接部位具有导电功能，但是制作过程中不良率高，品质管控难度大，经济效益低下。

为此，本领域内的技术人员常选择导电连接柱连接的方式，然而在高度紧凑的空间内，如何实现电路板在导电连接柱上的快速拆装，成为本领域内的工艺难点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板工装，以提升电路板在连接柱上的拆装效率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电路板工装，用于装卡电路板，包括工装底座和承载平台；所述工装底座包括底座主体，所述底座主体的上板面开设有多个插接槽，每个所述插接槽内均插接有一个连接柱；所述承载平台包括平台主体和避让通孔，所述平台主体的上板面设有收纳凹槽，所述收纳凹槽用于收纳所述电路板，所述避让通孔贯通所述平台主体；所述避让通孔与所述插接槽数量相同，当所述承载平台安装于所述工装底座时，每个所述连接柱均穿过一个所述避让通孔。

作为电路板工装的优选技术方案，所述底座主体的边缘周向设有底座边框，所述底座边框与所述底座主体形成了平台安装槽，当所述承载平台安装于所述工装底座时，所述平台主体置于所述平台安装槽内。

作为电路板工装的优选技术方案，所述连接柱的材质为铜。

作为电路板工装的优选技术方案，所述底座主体的边缘开设有至少一个拆装避让槽，所述拆装避让槽贯通所述底座主体的上板面和下板面。

作为电路板工装的优选技术方案，所述底座主体的形状为长方体；所述拆装避让槽设有两个，两个所述拆装避让槽关于所述底座主体的中心线对称。

作为电路板工装的优选技术方案，两个所述拆装避让槽均设于所述底座主体上板面的长边侧。

作为电路板工装的优选技术方案，所述平台主体的下板面能够与所述底座主体的上板面相贴合。

作为电路板工装的优选技术方案，所述底座主体的形状为长方体，所述平台主体的形状为长方体，所述平台主体的上板面和下板面以及所述底座主体的上板面和下板面均位于水平平面内。

作为电路板工装的优选技术方案，所述插接槽的长度方向为竖直方向，所述避让通孔的长度方向为竖直方向。

作为电路板工装的优选技术方案，所述插接槽的横截面、所述连接柱的横截面和所述避让通孔的横截面均为正六角形。

本实用新型的有益效果：