[实用新型]一种固定芯片防偏移筛盘组件

说明书

本实用新型公开一种固定芯片防偏移筛盘组件，涉及半导体产品加工装置技术领域，包括：底盘，底盘上开设有一凹槽；筛盘，筛盘安装于底盘上，且筛盘的底部开设有抽气孔，筛盘的内部开设有真空腔，且筛盘上间隔开设有多个真空孔；筛盘覆盖在底盘上，抽气孔位于凹槽内；真空管道，真空管道与底盘的底部连通。本实用新型解决了现有的筛盘在工作时影响工作效率的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体产品加工装置技术领域，尤其涉及一种固定芯片防偏移筛盘组件。

背景技术

目前框架整流桥半导体产品固晶，一般是GPP芯片直接放置筛盘筛,对于SKY芯片是蓝膜切割，晶粒并非散装，因此根本无法直接放置筛盘筛，因此就需要固晶设备将带膜芯片通过机械手抓取把芯片放置在筛盘上，放的时候因为筛盘未通真空,总是跑偏或是从掉落，作业员要一直盯着，既严重影响产能，又影响产品电性性能；而且现有的筛盘通常直接连通真空管，在吸附芯片时，由于抽真空时的均匀性不够从而导致芯片在筛盘上的稳定性不够。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种固定芯片防偏移筛盘组件，解决了现有技术中的筛盘吸附芯片稳定性不够从而导致在工作时影响工作效率的技术问题。

本申请实施例公开了一种固定芯片防偏移筛盘组件，包括：

底盘，所述底盘上开设有一凹槽；

筛盘，所述筛盘安装于所述底盘上，且所述筛盘的底部开设有抽气孔，所述筛盘的内部开设有真空腔，且所述筛盘上间隔开设有多个真空孔；所述筛盘覆盖在所述底盘上，所述抽气孔位于所述凹槽内；

真空管道，所述真空管道与所述底盘的底部连通。

本申请实施例分成多个部分，现将筛盘安装在底盘上，然后通过底盘进行抽真空操作，确保在抓取芯片时，筛盘处于工作状态，以此保证工作效率。

在上述技术方案的基础上，本申请实施例还可以做如下改进：

进一步地，所述底盘上开设有真空口，所述真空口与所述真空管道连通，采用本步的有益效果是通过真空口完成抽真空操作。

进一步地，所述底盘的上表面沿其周向设置有密封垫，且所述底盘的上表面间隔设置有多个定位柱；

所述筛盘上与所述定位柱相对应处开设有定位孔，采用本步的有益效果是通过定位柱和定位孔相互配合，完成定位作用。

进一步地，所述真空口与所述抽气孔分别位于所述凹槽的斜对角处，避免筛盘被直接抽取真空，影响抽真空的效果。

进一步地，所述筛盘的上表面开设有多个芯片槽，所述芯片槽与所述真空孔一一对应，采用本步的有益效果是芯片槽和真空孔相互配合，保证芯片能够稳定的限位。

进一步地，所述底盘的底部开设有滑行凸起，采用本步的有益效果是通过滑行凸起便于底盘稳定运动，从而能够实现筛盘稳定运动。

本申请提供的一个或者多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：

1.本申请能够确保筛盘一直处于抽真空状态，从而保证芯片能够稳定地处于筛盘上。

2.本申请能够提升产能，降低不良，有效减少浪费及报废。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施例所述的一种固定芯片防偏移筛盘组件的结构示意图；

图2为图1中筛盘的俯视图；