[实用新型]一种分板易撕的软性线路板拼版

说明书

本申请提供了一种分板易撕的软性线路板拼版，包括线路板拼版结构，线路板拼版结构包括废板部和软性线路板部，废板部上开设有若干个围绕软性线路板部外侧间隔分布的裁断部，相邻两个裁断部的间隔处形成连接结构，且连接结构位于软性线路板部的侧面；连接结构包括连接在废板部和软性线路板部之间的连接部，连接部的两侧均设置有靠近软性线路板部的圆弧部，连接部的正面以及背面均开设有位于两个圆弧部之间设置有裁断层，裁断层中部设置有裁断件。本申请本申请中连接部设置的位置避开连接器，使得软性线路板部位于连接器位置外形不设置连接部，这样分板后软性线路板部位于连接器周围的位置就不存在披锋，满足终端客户的要求。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体而言，涉及一种分板易撕的软性线路板拼版。

背景技术

软性线路板简称软板也叫挠性线路板，是一种主要由CU(Copper foil)(E.D.或R.A.铜箔)、A(Adhesive)(亚克力及环氧树脂热固胶)和PI(Kapton，Polyimide)构成的电路板，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中，软性线路板具有以下优点：

1、使应用产品体积缩小、节省空间、重量大幅减轻、作用增加、成本降低；

2、具有高度曲挠性、可立体配线、依空间限制改变形状；

3、可折叠而不影响讯号传递作用、抗静电干扰；

4、耐高低温、耐燃、化学变化稳定，安定性、可信赖度高。

为了提高效率和良率，软性线路板都是采用拼版来料，如我国专利：CN201520573012.3提供的一种手机摄像模组线路板拼版结构；

拼版来料方便SMT下完元件后手工分成单粒，为避免软性线路板上的连接器位置翘起变形，影响SMT，拼版上连接器位置的外形两侧会增加连接点固定，如图5所示，但是单粒分板后连接点会凸出软性线路板外形，形成披锋，而连接器位置终端客户会采用夹具对位方式组装扣合，凸出的连接点披锋就会与夹具有干涉，导致无法组装。因此我们对此做出改进，提出一种分板易撕的软性线路板拼版。

发明内容

本实用新型的目的在于：针对目前存在的单粒分板后连接点会凸出软性线路板外形，形成披锋，凸出的连接点披锋就会与夹具有干涉，导致无法组装的问题。

为了实现上述发明目的，本实用新型提供了以下技术方案：

分板易撕的软性线路板拼版，以改善上述问题。

本申请具体是这样的：

包括线路板拼版结构，所述线路板拼版结构包括废板部和软性线路板部，所述废板部上开设有若干个围绕软性线路板部外侧间隔分布的裁断部，相邻两个所述裁断部的间隔处形成连接结构，且连接结构位于软性线路板部的侧面；

所述连接结构包括连接在废板部和软性线路板部之间的连接部，所述连接部的两侧均设置有靠近软性线路板部的圆弧部，所述连接部的正面以及背面均开设有位于两个圆弧部之间设置有裁断层，所述裁断层中部设置有裁断件。

作为本申请优选的技术方案，所述软性线路板部为软性线路板区域。

作为本申请优选的技术方案，所述软性线路板区域上设置有连接器。

作为本申请优选的技术方案，所述废板部为废板区域，所述裁断部为镂空冲槽，所述连接部为连接点。

作为本申请优选的技术方案，所述废板区域、软性线路板区域以及连接点均由线路板部构成。

作为本申请优选的技术方案，所述线路板部包括PI基材，所述PI基材的正面和背面均设置有铜箔，两个所述铜箔相互远离的一侧均设置有粘合胶，两个所述粘合胶相互远离的一侧均设置有覆盖膜。

作为本申请优选的技术方案，所述裁断件为裁断线。