[实用新型]一种用于Combo-PON光器件的装置及系统

说明书

本实用新型公开了一种用于Combo‑PON光器件的装置及系统，属于光通讯技术领域，包括壳体，壳体包括调节环配合孔、第一黑胶支撑孔、第二黑胶支撑孔、焊接孔、焊接插针孔和中空部；于中空部内设置有可供放置第一膜片的第一放置区、第二膜片的第二放置区、第三膜片的第三放置区、第四膜片的第四放置区、第五膜片的第五放置区、第六膜片的第六放置区和准直透镜的第七放置区；波长为1577nm的发射光可依次经焊接插针孔、第一膜片、第四膜片、准直透镜后，再经第四膜片射入调节环配合孔；波长为1490nm的发射光可依次经焊接插针孔、第一膜片、第四膜片、准直透镜后，再经第四膜片射入焊接孔。本实用新型达到减小体积，提高光学集成度，降低粉末冶金加工成本的技术效果。

技术领域

本实用新型属于光通讯技术领域，特别涉及一种用于Combo-PON光器件的装置及系统。

背景技术

为响应千兆光网布局，实现宽带升级，需要开发出应用于接入网终端的Combo PONOLT，该产品正处于XFP和SFP+封装转型选择期，因为光模块有低功耗和小型号的演进趋势，SFP+等小封装的光模块逐渐成为主流，XFP OLT光模块生命周期接近尾声，所以开发ComboPON OLT(XGPON1+GPON OLT)B+C+SFP+光模块成为设备商的首要选择，在用于光路传输中需要Combo-PON光器件的粉末冶金方件。目前，在现有的光通讯技术中，通常是采用的方件体积较大，光学集成度不高，使得采用该粉末冶金方件的粉末冶金加工成本较高，重量较大。

综上所述，在现有的光通讯技术中，存在着体积较大，光学集成度不高，粉末冶金加工成本较高的技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是体积较大，光学集成度不高，粉末冶金加工成本较高的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于Combo-PON光器件的装置，所述装置包括：壳体，所述壳体包括调节环配合孔、第一黑胶支撑孔、第二黑胶支撑孔、焊接孔、焊接插针孔和中空部；于所述中空部内设置有可供放置第一膜片的第一放置区、第二膜片的第二放置区、第三膜片的第三放置区、第四膜片的第四放置区、第五膜片的第五放置区、第六膜片的第六放置区和准直透镜的第七放置区；波长为1577nm的发射光可依次经所述焊接插针孔、所述第一膜片、所述第四膜片、所述准直透镜后，再经所述第四膜片射入所述调节环配合孔；波长为1490nm的发射光可依次经所述焊接插针孔、所述第一膜片、所述第四膜片、所述准直透镜后，再经所述第四膜片射入所述焊接孔；波长为1270nm的发射光可依次经所述焊接插针孔、所述第一膜片、所述第六膜片和所述第二膜片后，再射入所述第二黑胶支撑孔；波长为1310nm的发射光可依次经所述焊接插针孔、所述第三膜片和所述第五膜片后，再射入所述第一黑胶支撑孔。

进一步地，所述装置还包括：于所述中空部内还设置有可供放置隔离器的第八放置区，所述第八放置区位于所述第三放置区和所述第七放置区之间。

进一步地，所述装置还包括：于所述中空部内还设置有可供放置基板的第九放置区，所述第九放置区位于所述第一黑胶支撑孔和所述第四放置区之间。

进一步地，所述第一膜片的倾斜角度为13°。

进一步地，所述第二膜片的倾斜角度为0°。

进一步地，所述第三膜片的倾斜角度为45°。

进一步地，所述第四膜片的倾斜角度为45°。

进一步地，所述第五膜片的倾斜角度为0°。

进一步地，所述第六膜片的倾斜角度为32°。