[实用新型]加工机构及组装设备

说明书

本申请提供了一种加工机构及组装设备，包括：加工结构，用于对第一工件进行加工；加工平台，设置于所述加工结构的加工区域范围内，用于承载所述第一工件；下料驱动结构，与所述加工平台驱动连接，用于驱动所述加工平台转动，以使加工后的所述第一工件从所述加工平台上滑落；以及接料结构，设置于所述第一工件滑落的区域，用于承接所述第一工件。可看出，本申请的加工机构的结构简单、紧凑。

技术领域

本申请属于芯片加工技术领域，更具体地说，是涉及一种加工机构及组装设备。

背景技术

在焊条与芯片的组装工序中，首先需要将条状的焊条进行切割之后再将焊条组装至芯片上，但是现有组装设备中的焊条切割部分结构复杂，导致整个组装设备体积较大。

实用新型内容

本申请在于提供加工机构及组装设备，以解决上述背景技术所提到的检测效率低技术问题。

本申请采用的技术方案是一种加工机构，包括：

加工结构，用于对第一工件进行加工；

加工平台，设置于所述加工结构的加工区域范围内，用于承载所述第一工件；

下料驱动结构，与所述加工平台驱动连接，用于驱动所述加工平台转动，以使加工后的所述第一工件从所述加工平台上滑落；以及

接料结构，设置于所述第一工件滑落的区域，用于承接所述第一工件。

可看出，本申请的加工机构中，通过设置下料驱动结构用于驱动加工平台旋转，使加工平台上的第一工件能够从加工平台上滑落，实现快速下料，并且下料的方式简单、便捷，同时使整个加工机构的结构更加简单、紧凑。

进一步地，还包括支撑座，所述加工平台通过转动轴转动设置于所述支撑座上，所述下料驱动结构与所述转动轴或加工平台驱动连接，以使加工平台能够在转动轴的作用下相对于所述支撑座转动。

进一步地，所述接料结构包括：

转料件，设置于所述第一工件的滑落区域，用于承接所述第一工件，并对所述第一工件进行转移；以及

存料件，设置于所述转料件远离所述加工平台一端的出料口处，用于承接所述转料件转移的所述第一工件。

进一步地，所述转料件和/或所述存料件上设置有导料槽。

进一步地，所述转料件为振动盘。

进一步地，还包括：

初定位平台，设置于所述第一工件的上料区域，用于对未加工的第一工件进行初步定位；以及

转移结构，活动设置于所述初定位平台和加工平台之间，用于将所述初定位平台上的第一工件转移至所述加工平台上。

一种组装设备，包括：工作台，以及分别设置于所述工作台上的组装机构、第二工件上料机构和以上任意一项所述的加工机构；其中，

所述第二工件上料机构用于对第二工件进行上料；以及

所述组装机构用于将所述加工机构中位于所述接料结构上的第一工件组装至所述第二工件上。

可看出，本申请的组装设备采用上述结构更加简单和紧凑的加工机构后，同样使整个组装设备的结构更加的简单和紧凑。

进一步地，包括：所述第二工件上料机构包括：

料框结构，用于存放装有第二工件的料盘；以及

取料结构，设置于所述工作台上，并且位于所述料框结构的出料口，所述取料结构用于将所述料盘从所述料框结构的出料口取出或者将所述料盘从出料口推回料框结构内。