[实用新型]一种铝电解电容器的负压封装设备

权利要求书

1.一种铝电解电容器的负压封装设备，其特征在于，包括：

供料装置，用于逐一输出外壳、素子芯和封口体；

封装装置，用于对所述供料装置输出的所述外壳、所述素子芯和所述封口体在负压状态下进行封装组合，以使所述封口体处于所述外壳的第一深度；

第一压合装置，用于对经过所述封装装置处理过的所述外壳、所述素子芯和所述封口体在负压状态下进行压合，以使所述封口体处于所述外壳的第二深度，所述第二深度相对所述第一深度靠近所述外壳的底端；及

输送装置，用于将所述素子芯、所述封口体和所述外壳从所述供料装置、所述封装装置和所述第一压合装置之间输送。

2.根据权利要求1所述的负压封装设备，其特征在于，所述负压封装设备还包括第二压合装置，所述第二压合装置用于对所述第一压合装置处理过的所述外壳、所述素子芯和所述封口体在负压状态进行压合，以使所述封口体处于所述外壳的第三深度，所述第三深度相对所述第二深度靠近所述外壳的底端。

3.根据权利要求1所述的负压封装设备，其特征在于，所述供料装置包括第一供料机构和第二供料机构，所述第一供料机构用于逐一输出所述外壳，所述第二供料机构用于逐一输出所述素子芯和所述封口体。

4.根据权利要求3所述的负压封装设备，其特征在于，所述第一供料机构包括振动盘和输出机构，所述振动盘与所述输出机构连接，所述振动盘用于将所述外壳逐一输送至所述输出机构，所述输出机构用于将所述振动盘输送的外壳输出至所述输送装置。

5.根据权利要求4所述的负压封装设备，其特征在于，所述输出机构包括传送件和顶杆，所述传送件与所述振动盘连接，所述顶杆能够朝靠近或远离所述传送件的方向移动，并带动所述传送件的外壳进入所述输送装置。

6.根据权利要求3所述的负压封装设备，其特征在于，所述第二供料机构包括支撑件和旋转件，所述旋转件能够承载所述素子芯和所述封口体，所述旋转件转动设置于所述支撑件上，并带动所述素子芯和所述封口体朝靠近所述输送装置的方向移动，进而逐一输出所述素子芯和所述封口体。

7.根据权利要求1所述的负压封装设备，其特征在于，所述输送装置包括旋转圆盘、容置组件和固定盘，所述容置组件开设有容腔，且所述容置组件具有第一开口端和与所述第一开口端相对的第二开口端，所述固定盘与所述第二开口端接触，所述容置组件设置于所述旋转圆盘的外周，所述容置组件用于容置所述素子芯、所述封口体和所述外壳，且所述固定盘承载所述素子芯、所述封口体和所述外壳，所述旋转圆盘能够绕自身旋转轴相对所述固定盘旋转，以带动所述容置组件绕所述旋转圆盘自身的旋转轴相对所述固定盘旋转，从而以使所述素子芯、所述封口体和所述外壳从供料装置、所述封装装置和所述第一压合装置之间输送。

8.根据权利要求7所述的负压封装设备，其特征在于，所述封装装置包括第一操作机构和第二操作机构，所述第一操作机构能够与所述第一开口端连接，以密封所述第一开口端对应的开口，所述第二操作机构能够与所述第二开口端连接，以密封所述第二开口端对应的开口，进而以使所述容腔为密封容腔；

通过抽出所述容腔内的空气，以使所述容腔处于负压状态，所述第一操作机构朝靠近所述第二操作机构的方向移动，以使所述素子芯、所述封口体和所述外壳在负压状态下封装组合。

9.根据权利要求1所述的负压封装设备，其特征在于，所述负压封装设备还包括垫纸铺设装置，所述垫纸铺设装置用于为所述外壳的底端提供垫纸。

10.根据权利要求9所述的负压封装设备，其特征在于，所述垫纸铺设装置包括刀片、垫纸输送机构和垫纸送入机构，所述垫纸输送机构用于输送垫纸至所述刀片处，以使所述刀片能够对所述垫纸进行切割，所述垫纸送入机构用于对所述刀片切割后的垫纸送入所述外壳的底端。