[实用新型]液体循环装置有效

专利信息
申请号: 202221119075.8 申请日: 2022-05-10
公开(公告)号: CN217763065U 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 易荣华;孙一晨;宋海生;林华堂;路宏利 申请(专利权)人: 长江先进存储产业创新中心有限责任公司
主分类号: F17D1/14 分类号: F17D1/14;F17D3/01
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 高洁;张颖玲
地址: 430014 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 液体 循环 装置
【说明书】:

本公开实施例提供一种液体循环装置,包括:液体循环回路,所述液体循环回路的第一端用于接收液体,所述液体循环回路的第二端具有第一管道分支和第二管道分支;所述第一端与所述第二端之间连接有管道;所述第一管道分支用于向目标设备输出所述液体;所述第二管道分支用于将所述液体回流至所述液体循环回路中;所述第二管道分支与所述第一管道分支连通;所述第二管道分支上包括:第一开关阀,所述第一开关阀用于控制所述液体回流至所述液体循环回路中。

技术领域

本公开实施例涉及半导体制造领域,涉及但不限于一种液体循环装置。

背景技术

湿法腐蚀和湿法清洗是半导体制造中的常用工艺,湿法腐蚀和湿法清洗需要用到各种液体材料,例如:腐蚀液、清洗剂等等。这些液态材料的供应装置均采用单向供应方式,工作时通过管路将液态材料喷淋至半导体器件(例如,晶圆)的表面,工作完成后管路内的液体材料保持静止。静置过程中液体材料在管路中会与空气或者空气中的水分发生化学或物理反应从而使液态材料发生变质,并在下一次喷淋过程中喷至半导体器件表面造成污染,从而影响制程良率,甚至导致半导体器件失效。如何使半导体制造工艺中使用的各种液态材料在使用中不发生变质,成为了亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此,本公开实施例提供一种液体循环装置,包括:

液体循环回路,所述液体循环回路的第一端用于接收液体,所述液体循环回路的第二端具有第一管道分支和第二管道分支;所述第一端与所述第二端之间连接有管道;所述第一管道分支用于向目标设备输出所述液体;所述第二管道分支用于将所述液体回流至所述液体循环回路中;所述第二管道分支与所述第一管道分支连通;

所述第二管道分支上包括:第一开关阀,所述第一开关阀用于控制所述液体回流至所述液体循环回路中。在一些实施例中,所述第一管道分支上包括:第二开关阀,所述第二开关阀用于控制所述液体从第一管道分支流出。

在一些实施例中,所述第一开关阀为闭合状态下,所述第二开关阀为开启状态;所述第一开关阀为开启状态下,所述第二开关阀为闭合状态。

在一些实施例中,所述第一管道分支还包括:第一动力装置;所述第二开关阀为闭合状态下,所述第一动力装置用于向所述液体提供动力,以使所述第一管道分支中残留的所述液体流入所述第二管道分支。

在一些实施例中,所述液体循环回路还包括:第二动力装置,位于所述第一端和所述第二端之间的所述管道上;所述第二动力装置用于给所述液体提供动力,以使所述液体流入所述第一管道分支和/或所述第二管道分支。

在一些实施例中,所述液体循环回路的第二端还包括:过滤装置,连接所述第一管道分支;所述过滤装置用于向所述第一管道分支提供过滤后的所述液体。

在一些实施例中,所述液体循环装置还包括:

第一槽体,用于盛放所述液体;所述液体循环回路的第一端位于所述第一槽体内;所述第一槽体还用于向所述液体循环回路的第一端提供所述液体。

在一些实施例中,所述第二管道分支延伸至所述第一槽体内;所述第二管道分支还用于将所述液体回流至所述第一槽体内。

在一些实施例中,所述液体循环装置还包括:

第二槽体;用于盛放所述液体的原料瓶;其中,所述第二槽体包括:延伸至所述原料瓶中并与所述第一槽体连接的液体管道,所述液体管道用于将所述原料瓶中的液体转移至所述第一槽体。

在一些实施例中,所述第二槽体还包括:

延伸至所述原料瓶中的气体管道,所述气体管道用于向所述原料瓶输入气体,使所述原料瓶中的液体通过所述液体管道转移至所述第一槽体。

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