[实用新型]一种多路IGBT模块结温检测电路

说明书

本实用新型公开了一种多路IGBT模块结温检测电路，包括三路NTC电阻分别与XH1、XH2和XH3端子连接，所述XH1端子、XH2端子和XH3端子通过各自的运放电路放大信号接入隔离运放电路输出至数字信号处理器的AD端口。本多路IGBT模块结温检测电路，三路NTC电阻由XH1、XH2、XH3端子引入到电路板，15V激励源、NTC电阻、分压电阻和采样电阻开成回路，采样电阻上形成电压降，经LM258运放电路放大两倍后经二极管D1、D3和D4得到最大的电压压降值，温度越高，电压越高，NTC电阻特性可以反推到当前的最大模块温度，用于多路IGBT模块快速温度检测。

技术领域

本实用新型涉及IGBT检测电路技术领域，具体为一种多路IGBT模块结温检测电路。

背景技术

有源滤波器设备中，IGBT模块运行中会有自身损耗带来热量，使模块器件升温。一般需要加散热器把热量导出，但如果导热硅脂没有涂好，或者散热风机损坏情况下，IGBT模块会过热损坏，带来安全事故，除此之外，对于环境温度较高的场合，滤波器设备需要降额运行。因此有必要对IGBT模块的温度实时采集，一般情况下，IGBT模块内部自封有一个NTC(负温度系数)电阻，市面上常见的IGBT模块NTC电阻的B值为3450，25度时的电阻为5000欧，同时一个设备中有3个IGBT，为了节约成本和提高采样电路的可靠性，只采集3个模块中的最大温度用于保护和降额运行。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多路IGBT模块结温检测电路，具有NTC电阻特性可以反推到当前的最大模块温度，用于多路IGBT模块快速温度检测的优点，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多路IGBT模块结温检测电路，包括三路NTC电阻分别与XH1、XH2和XH3端子连接，所述XH1端子、XH2端子和XH3端子通过各自的运放电路放大信号接入隔离运放电路输出至数字信号处理器的AD端口，其中，电源电路与XH1、XH2和XH3端子、运放电路放大信号以及隔离运放电路连接供电。

优选的，所述XH1端口的端脚2串联分压电阻R4接入15V激励源和AGND的电容C4的并联接口，XH1端口的端脚1接采样电阻R7、电容C5和运放电路的芯片U1B的端脚5，采样电阻R7和电容C5另一端AGND，芯片U1B的端脚6接电阻R3和电阻R2的并联接口，电阻R2的另一端与芯片U1B的端脚7并联接在二极管D1的正极上。

优选的，所述XH2端口的端脚2串联分压电阻R13接入15V激励源和AGND的电容C9的并联接口，XH2端口的端脚1接采样电阻R15、电容C7和运放电路的芯片U1A的端脚3，采样电阻R15和电容C6另一端AGND，芯片U1A的端脚2接电阻R12和电阻R9的并联接口，电阻R9的另一端与芯片U1B的端脚1并联接在二极管D3的正极上。

优选的，所述XH3端口的端脚2串联分压电阻R19接入15V激励源和AGND的电容C11的并联接口，XH1端口的端脚1接采样电阻R20、电容C12和运放电路的芯片U2A的端脚3，采样电阻R7和电容C5另一端AGND，芯片U1B的端脚2接电阻R18和电阻R17的并联接口，电阻R17的另一端与芯片U2A的端脚1并联接在二极管D4的正极上。

优选的，所述隔离运放电路的隔离运放芯片U4接二极管D2负极和电阻R11的并联接口，电阻R11另一端接15V激励源，隔离运放芯片U4接电阻R14、电阻R16和电容C10的并联接口，电阻R14的另一端接地二极管D1、二极管D3和二极管D4负极的并联接口，隔离运放芯片U4分别接电阻R5和电阻R8，电阻R5接电阻R1、电容C1和LM321M5芯片U3端脚3，电阻R8的另一端接电阻R10、电容C8和LM321M5芯片U3端脚1；

电阻R1和电容C1另一端接LM321M5芯片U3端脚4和电阻R6的并联接口，电阻R6的另一端接AD端口。