[实用新型]耳壳以及具有该耳壳的耳机有效
申请号: | 202221111369.6 | 申请日: | 2022-05-10 |
公开(公告)号: | CN217825277U | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 彭久高;吴海全;詹日权;师瑞文;张传奇;张志军 | 申请(专利权)人: | 深圳市冠平电子有限公司;深圳市冠旭电子股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 李峥嵘 |
地址: | 518117 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 以及 具有 耳机 | ||
本实用新型公开了一种耳壳以及具有该耳壳的耳机,耳机尤其涉及的是一种智能耳机,耳壳包括:中壳,中壳具有第一环状装配部,第一环状装配部上设有第一卡接部;以及后壳,后壳具有第二环状装配部,第二环状装配部上设有第二卡接部,第一卡接部与第二卡接部的二者之一为扣接槽,另一者为卡扣,卡扣用于与扣接槽卡接配合;其中,扣接槽的一端为入口端,后壳在卡扣通过入口端进入扣接槽的情况下可被操作地旋转,以使卡扣沿扣接槽的延伸方向移动,直至第二环状装配部与第一环状装配部相互套接并固定。在上述的耳壳中,利用旋转后壳的方式实现后壳与中壳的连接固定,操作方便,效率高。
技术领域
本实用新型涉及耳机技术领域,特别涉及一种耳壳以及具有该耳壳的耳机。
背景技术
当前,大部分的无线耳机的左右两个耳壳均采用前壳、中壳以及后壳组合完成,其中,中壳与后壳无法通过螺丝组合,均采用打胶加保压的工艺完成。
其中,为了保证中壳与后壳的连接可靠性,需要采用粘合力较强的胶水,而粘合力较强的胶水都存在腐蚀性,在组装过程中,当胶水触碰到耳壳外观件时,会损坏耳壳。并且,采用胶水固定工艺,必须要待胶水干后才能进行下一步环节,组装效率低。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种组装起来方便快捷的耳壳。
本实用新型还提出一种具有上述耳壳的耳机。
根据本实用新型第一方面实施例的耳壳,所述耳壳包括:中壳,所述中壳具有第一环状装配部,所述第一环状装配部上设有第一卡接部;以及后壳,所述后壳具有第二环状装配部,所述第二环状装配部上设有第二卡接部,所述第一卡接部与所述第二卡接部的二者之一为扣接槽,另一者为卡扣,所述卡扣用于与所述扣接槽卡接配合;其中,所述扣接槽的一端为入口端,所述后壳在所述卡扣通过所述入口端进入所述扣接槽的情况下可被操作地旋转,以使所述卡扣沿所述扣接槽的延伸方向移动,直至所述第二环状装配部与所述第一环状装配部相互套接并固定。
根据本实用新型实施例的耳壳,至少具有如下有益效果:
上述的耳机中,在将中壳与后壳装配的过程中,可以先将卡扣与扣接槽的入口端对准,然后旋转后壳,使得卡扣通过扣接槽的入口端进入至扣接槽内,随着后壳的继续旋转,可以使得卡扣沿扣接槽的延伸方向移动,直至第二环状装配部与第一环状装配部相互套接并固定。如此,可以实现中壳以及后壳的装配。在上述的耳壳中,利用旋转后壳的方式实现后壳与中壳的连接固定,操作方便,效率高。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一卡接部设于所述第一环状装配部的外表面,所述第二卡接部设于所述第二环状装配部的内表面,所述第二环状装配部套设于所述第一环状装配部外。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一卡接部为扣接槽,所述第二卡接部为卡扣。
根据本实用新型的一些实施例,所述扣接槽呈螺旋状延伸,所述入口端贯穿所述第一环状装配部的端面,所述卡扣为螺牙状,所述卡扣卡接于所述扣接槽内。
根据本实用新型的一些实施例,所述扣接槽包括第一容置区以及第二容置区,所述第一容置区与所述第二容置区沿所述扣接槽的宽度方向并列设置的,所述卡扣卡接于在所述第一容置区内,所述第二容置区内填充有密封体,所述密封体还与所述卡扣相抵。
根据本实用新型的一些实施例,所述扣接槽包括第一侧壁以及第二侧壁,所述第一侧壁与所述第二侧壁沿所述扣接槽的宽度方向间隔设置,所述第二侧壁倾斜设置,以使所述第二侧壁靠近所述扣接槽的槽口的一侧形成所述第二容置区。
根据本实用新型的一些实施例,所述扣接槽还包括尾端,所述卡扣包括插入首端,所述插入首端扣入在所述尾端内,且所述插入首端与所述尾端的侧壁限位配合。
根据本实用新型的一些实施例,所述尾端具有第一限位壁,所述插入首端具有第二限位壁,所述第一限位壁与所述第二限位壁贴合;
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