[实用新型]卡座、卡座组件及移动终端

说明书

本申请提供了一种卡座、卡座组件及移动终端。本申请提供的卡座包括电路板、上盖和第一连接端子，上盖具有上连接组件，上连接组件与电路板电连接，第一连接端子设置于电路板上且与电路板电连接，在卡托插入卡座内时，第一连接端子与卡托上的第一芯片卡电连接，上连接组件与卡托上的第二芯片卡电连接。通过上述技术方案，能够减薄卡座的厚度，从而减小整机的厚度。

技术领域

本申请涉及卡托卡座技术领域，具体涉及一种卡座、卡座组件及移动终端。

背景技术

随着电子设备的普及，消费者对电子设备的要求已经不局限于功能的多样化，对外观、使用的便捷性和触摸的舒适度等方面要求也越来越高，使用便捷和功能强大的电子设备受到广大消费者的青睐。以手机为例，现有的手机当中均设置有用于安装用户身份识别（Subscriber Identification Module，SIM）卡、存储卡等芯片卡的卡座组件。

在构思及实现本申请过程中，发现至少存在如下问题：一些手机结构中，为了使卡座的结构相对紧凑，通常，卡座采用叠层结构，但叠层结构的卡座的厚度相对较大，导致整机的厚度增厚。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

发明内容

针对上述技术问题，本申请提供一种卡座、卡座组件及移动终端。本申请的技术能够减小卡座的厚度，从而减小整机的厚度。

为解决上述技术问题，本申请提供如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种卡座，包括：电路板；上盖，具有上连接组件，所述上连接组件与所述电路板电连接；第一连接端子，设置于电路板上且与所述电路板电连接；在卡托插入所述卡座内时，所述第一连接端子与所述卡托上的第一芯片卡电连接；所述上连接组件与所述卡托上的第二芯片卡电连接。

可选地，所述上盖与所述电路板形成具有开口的容纳腔，所述第一连接端子连接于所述电路板朝向所述容纳腔的一侧。

可选地，所述第一连接端子固定于所述电路板面向所述容纳腔的一侧。

可选地，所述第一连接端子与所述电路板焊接。

可选地，所述第一连接端子包括第一金属弹片。

可选地，所述第一金属弹片的第一端连接于所述电路板上，所述第一金属弹片的第二端相对于所述电路板悬空设置。

可选地，所述电路板的绝缘层覆盖所述第一金属弹片的第二端在所述电路板上的投影。

可选地，所述上连接组件包括基座、第二连接端子和检测引脚，所述第二连接端子通过所述基座设置在所述上盖朝向所述容纳腔的内壁上，所述检测引脚位于所述上盖的一端，所述第二连接端子通过所述检测引脚与所述电路板电连接；当所述卡托插入所述容纳腔内时，所述第二连接端子与所述第二芯片卡电连接。

可选地，第二连接端子为第二金属弹片。

可选地，所述第二金属弹片与所述基座一体化设置。

第二方面，本申请还提供一种卡座组件，包括卡托以及上述的卡座，所述卡托位于所述卡座的容纳腔内，或经所述容纳腔上的开口伸出所述容纳腔。

可选地，所述卡座组件还包括驱动单元，所述驱动单元用于驱动所述卡托，以使所述卡托从所述容纳腔内伸出。

可选地，所述驱动单元包括可在预设环境下由第一状态形变至第二状态的驱动件，当所述驱动件形变至所述第二状态时，所述驱动单元向所述卡托施加推力，以使所述卡托从所述容纳腔内伸出。

可选地，所述驱动件为记忆金属弹片。

可选地，所述记忆金属弹片的材料为金镉合金、银镉合金、铜锌合金、铜锌铝合金中的其中一种。