[实用新型]半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳

权利要求书

1.一种半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳，包括设置在激光发射器体(2)外侧的外壳体(1)，其特征在于：所述外壳体(1)上下端分别设置有盖板(3)和散热底座罩(4)，盖板(3)下上端分别设置有隔离块(5)和对称设置的集风罩(6)，集风罩(6)内设置有散热扇体(7)，所述盖板(3)上端面位于集风罩(6)内布设有排风口(8)；

所述外壳体(1)前后内壁上均布置有导热轨块(9)，导热轨块(9)上滑动套设有滑套块(10)，滑套块(10)外侧活动设置有传热贴合板(11)，传热贴合板(11)与激光发射器体(2)外表面接触设置，所述激光发射器体(2)与散热底座罩(4)之间设置有导热筒板(12)，所述导热轨块(9)底端固定设置在导热筒板(12)上，导热筒板(12)底端面布置有贯穿散热底座罩(4)的散热片(13)，散热片(13)伸出部贯穿有散热筒板(14)，所述导热筒板(12)与散热筒板(14)之间连通布置有导风管(15)，散热底座罩(4)内壁两侧均设有散热网口(16)。

2.根据权利要求1所述的半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳，其特征在于：所述隔离块(5)可与激光发射器体(2)中部外环面相贴合设置，隔离块(5)位于两侧集风罩(6)之间下方设置，所述集风罩(6)内壁上对称设置有导风块(17)。

3.根据权利要求1所述的半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳，其特征在于：所述滑套块(10)外侧设置有连接板(18)，所述传热贴合板(11)侧壁上设有活动槽(19)，连接板(18)滑动插设在活动槽(19)内，且连接板(18)插入端与活动槽(19)内壁之间布置有外推弹簧(20)。

4.根据权利要求1所述的半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳，其特征在于：所述散热筒板(14)敞口部朝向散热网口(16)，所述导风管(15)伸出部位于散热片(13)之间设置。

5.根据权利要求1所述的半导体激光发射器带热沉陶瓷外壳，其特征在于：所述散热筒板(14)内壁底端布设有支风口(21)，所述散热底座罩(4)底端面布置有若干个引风锥块(22)，引风锥块(22)位于相邻所述散热片(13)之间，且支风口(21)位于引风锥块(22)正上方设置。