[实用新型]一种新型硅片自动装篮装置

说明书

本实用新型公开了一种新型硅片自动装篮装置，包括：安装架；滚筒线，设置于安装架上；升降机构，设置于安装架上，位于滚筒线的传输末端，升降机构上设置有定位座；料篮，放置于定位座上；装篮传送带，设置于安装架上，位于滚筒线与升降机构之间；空篮传送带，设置于安装架上，位于升降机构的一侧；满篮传送带，设置于安装架上，位于升降机构的另一侧；搬运机构，设置于安装架上，位于升降机构、空篮传送带和满篮传送带的上方。本实用新型的自动装篮装置可实现硅片的自动装篮，有效降低了工人劳动强度，装篮效率高。

技术领域

本实用新型涉及硅片生产技术领域，尤其涉及一种新型硅片自动装篮装置。

背景技术

单晶硅片的生产过程中，是将半导体晶圆粘接到料座上，然后通过切割设备将其切割成硅片，再进行加热脱胶处理，将硅片从料座上脱下。硅片完成脱胶后，需将硅片装入料篮内，以方便后续的自动化加工处理。人工进行硅片装篮，不仅效率低，而且工人的劳动强度大。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种可实现单晶硅片的自动装篮，有效降低工人劳动强度，装篮效率高的新型硅片自动装篮装置。

本实用新型提供的一种新型硅片自动装篮装置，包括：

安装架；

滚筒线，设置于所述安装架上；

升降机构，设置于所述安装架上，位于所述滚筒线的传输末端，所述升降机构上设置有定位座，所述升降机构驱动所述定位座上下移动；

料篮，放置于所述定位座上，用于装载硅片；

装篮传送带，设置于所述安装架上，位于所述滚筒线与升降机构之间，用于将硅片装入所述料篮内；

空篮传送带，设置于所述安装架上，位于所述升降机构的一侧，用于将空的料篮传送至所述升降机构的一侧；

满篮传送带，设置于所述安装架上，位于所述升降机构的另一侧，用于将满的料篮传送走；

搬运机构，设置于所述安装架上，位于所述升降机构、空篮传送带和满篮传送带的上方，用于将空的料篮搬运至所述定位座上，以及将满的料篮搬运至所述满篮传送带上。

进一步的，所述升降机构包括固定设置于所述安装架上的直线电机，所述直线电机上传动连接有移动板，所述直线电机驱动所述移动板沿竖直方向上下移动，所述移动板上固定连接有座板，所述定位座固定设置于所述座板的顶面，所述座板上靠近所述装篮传送带的一侧设置有第一开口槽，所述装篮传送带的一端伸入所述第一开口槽内。

进一步的，所述料篮包括篮体，所述篮体的一侧设置有装篮开口，所述篮体内位于所述装篮开口的两侧对称的设置有若干插片槽，所述篮体的底部位于所述装篮开口的一侧设置有第二开口槽。

进一步的，所述搬运机构包括固定设置于所述安装架上的横板，所述横板的一侧滑动连接有滑动板，所述横板上固定设置有驱动所述滑动板沿垂直于所述滚筒线的传输方向移动的驱动气缸，所述滑动板上固定设置有升降气缸，所述升降气缸的底端传动连接有安装板，所述安装板的底面固定设置有气动夹手。

进一步的，所述滚筒线上设置有烘干机构；所述烘干机构包括设置于所述滚筒线上的封装箱，所述封装箱上沿所述滚筒线的传输方向设置有供硅片通过的输送通道，所述封装箱内位于所述滚筒线的上下两侧对称的设置有烘干风刀。

相对于现有技术而言，本实用新型的有益效果是：