[实用新型]一种散热器

说明书

本申请实施例公开一种散热器，包括：吹胀板，吹胀板包括第一板体部和第二板体部；迂回弯折形成在吹胀板上的制冷管路，制冷管路半包围于第一板体部外周；第一板体部和第二板体部内均设置有相互连通的吹胀槽道，吹胀槽道内填充有超导工质；贴合设置在第一板体部、制冷管路和第二板体部上的导热块；吹胀板背离具有导热块的一侧表面设置有散热片。该散热器通过第一板体部、第二板体部、制冷管路和散热片的配合使用，大大提升了散热效率，而且散热器结构简单、体积小，能够在有限的散热空间里满足功率较大的待散热芯片产生的大量热量，其制冷快、散热效率高。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，更具体地，本申请涉及一种散热器。

背景技术

随着5G技术的快速发展和运用，其在电子行业和通讯技术中得到了广泛应用，使广大人民群众的生活质量得到了较大提升。例如家电行业，通过智能硬件技术与家电相结合的迭代设计，让家电智能化快速发展得到了质的提升。

其中，以变频空调为例，我们都知道，空调体积越小、越智能，就会要求其芯片和电子电路越高度集成化，这就会使变频空调在运行过程中产生大量的热量，空调想要快速稳定启动后长期恒温，就需要快速将芯片的热量散出去，否则会直接导致变频空调无法高频运行，甚至温度过高，造成室外机无法启动或者烧毁芯片，因此对于变频空调的控制系统芯片散热是非常重要的。

目前变频空调芯片的散热方式主要采用铝型材进行散热，通过空调室外机的风扇来增加散热效果，虽然能够实现散热，但是整体散热效果并不理想，虽然现在也有热管、风冷、水冷、液冷散热等技术，来实现散热。但是随着家电行业的快速智能化发展，空调也越来越面向高度集成化、智能化、结构细巧化，这就对空调满足散热需求的同时对其体积也有了限制。

以上方式，主要针对功率较小的变频空调中的电路芯片散热，或发热功率小的芯片散热。虽然采用以上散热技术均能实现散热，但是对于空间较小、功率较大的变频空调散热来说，并不能完全在有限的散热空间里，满足空调的散热需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热器，以解决现有技术不能满足产品内部芯片的散热需求的问题。

为了达到上述目的中至少一个，本申请采用下述技术方案：

本申请提供一种散热器，包括：

吹胀板，所述吹胀板包括有第一板体部和第二板体部；

迂回弯折形成在吹胀板上的制冷管路，所述制冷管路半包围于所述第一板体部外周；

所述第一板体部和第二板体部内均设置有相互连通的吹胀槽道，所述吹胀槽道内填充有超导工质；

所述散热器还包括：

贴合设置在所述第一板体部、制冷管路和第二板体部上的导热块；

所述吹胀板背离具有导热块的一侧表面设置有散热片。

可选地，所述第一板体部包括：由第一板体部的侧边边沿向外延伸形成的第一充注口；所述第一充注口用以向第一板体部的吹胀槽道内充注超导工质；

所述第二板体部包括：由第二板体部的侧边边沿向外延伸形成的第二充注口；所述第二充注口用以向第二板体部的吹胀槽道内充注超导工质。

可选地，所述制冷管路包括：沿第一板体部远离第二板体部的一侧边沿外侧延伸形成的第一管体部；以及

自所述第一板体部远离具有所述第一充注口的一侧边沿外侧朝向具有第一充注口的一侧迂回弯折形成的第二管体部；

所述第一管体部和第二管体部连通。

可选地，所述导热块依次贴合设置在所述第一管体部、第一板体部、第二管体部和第二板体部上。

可选地，所述第一管体部包括有第一管口；