[实用新型]一种挠性覆铜板定位治具

说明书

本实用新型公开了一种挠性覆铜板定位治具，包括治具本体，治具本体上设有用于放置挠性覆铜板的吸气部，吸气部设有多个用于吸附挠性覆铜板的吸气孔，吸气部还设有与挠性覆铜板上的铜膏相对应的避位槽；本实用新型提供的挠性覆铜板定位治具具有生产良率高的特点，在治具本体上设置吸气部对挠性覆铜板进行吸附定位，并且在吸气部上对应挠性覆铜板上具有铜膏的区域进行避位的避位槽，避免了治具本体与铜膏直接接触以及吸气孔将铜膏吸扯脱落的风险，确保了生产环境的整洁以及挠性覆铜板的完整性，利于生产良率的提升。

技术领域

本实用新型涉及挠性覆铜板板加工设备技术领域，尤其涉及一种挠性覆铜板定位治具。

背景技术

挠性覆铜板(FlexibleCopperCladLaminate，FCCL)(又称为：柔性覆铜板)是挠性印制电路板(FlexiblePrintedCircuitboard，FPC)的加工基板材料，由挠性绝缘基膜与金属箔组成；在挠性覆铜板的加工过程中，会在挠性覆铜板的两侧分别加工出盲孔，再向所述盲孔内印刷铜膏使得所述铜膏在所述盲孔内固化成型；请结合图1，待所述铜膏22固化成型后，需将挠性覆铜板2放置于一具有吸气孔12的定位治具上进行固定，将挠性覆铜板2背离定位治具的一侧的辅材21剥离；再将剥离一层辅材后的挠性覆铜板2翻面，按照上述步骤将挠性覆铜板另一侧的辅材21撕离；在上述过程中，挠性覆铜板2上的铜膏22会直接抵触在定位治具的表面，并且在吸气孔12的负压作用下，容易导致铜膏22脱落，并且散落于定位治具上造成环境污染，并且对后续的挠性覆铜板的加工造成不良影响，影响生产良率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种生产良率高的挠性覆铜板定位治具。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种挠性覆铜板定位治具，包括治具本体，所述治具本体上设有用于放置挠性覆铜板的吸气部，所述吸气部设有多个用于吸附所述挠性覆铜板的吸气孔，所述吸气部还设有与所述挠性覆铜板上的铜膏相对应的避位槽。

进一步的，所述避位槽内设有所述吸气孔。

进一步的，所述避位槽的横截面积大于所述挠性覆铜板上具有所述铜膏的区域面积，所述避位槽内可滑动安装有支撑块，所述支撑块用于对所述挠性覆铜板上具有铜膏以外的区域进行支撑。

进一步的，所述支撑块设有多个透气孔，所述透气孔的孔径小于所述吸气孔的孔径。

进一步的，所述透气孔的横截面呈蜂窝状。

进一步的，所述治具本体内还设有与所述吸气孔连通的吸气腔体，所述吸气腔体与外部负压设备连接。

进一步的，所述治具本体上还设有定位柱，所述挠性覆铜板设有与所述定位柱相配合的定位通孔。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的挠性覆铜板定位治具具有生产良率高的特点，在治具本体上设置吸气部对挠性覆铜板进行吸附定位，并且在吸气部上对应挠性覆铜板上具有铜膏的区域进行避位的避位槽，避免了治具本体与铜膏直接接触以及吸气孔将铜膏吸扯脱落的风险，确保了生产环境的整洁以及挠性覆铜板的完整性，利于生产良率的提升。

附图说明

图1为现有技术的用于挠性覆铜板的定位治具的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一挠性覆铜板定位治具的结构示意图；

图3为本实用新型实施例二挠性覆铜板定位治具的结构示意图。

标号说明：

1、治具本体；11、吸气腔体；12、吸气孔；13、避位槽；14、定位柱；15、支撑块；2、挠性覆铜板；21、辅材；22、铜膏。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。