[实用新型]一种芯片自动装盘设备

说明书

本实用新型公开了一种芯片自动装盘设备，包括上料仓、下料仓、分料机构、芯片上盘机构、托换机构、堆料机构、料盘移载机构，通过料盘移载机构能够将上料仓的整叠空料盘移载至分料位，并通过与分料机构配合可将料盘依次分出，通过芯片上盘机构能够将芯片依次移载至空料盘上，实现自动装盘；通过托换机构的托换载台顶升上盘位的移载平台上的装有芯片的料盘，可将料盘托换至托换载台上，并通过第二XZ轴电机模组移动至转换位，通过下降将料盘再托换至堆料机构的移载平台上，并通过堆料机构与料盘移载机构配合实现叠置，最后由料盘移载机构将整叠装有芯片的料盘移载至下料仓，以实现芯片的全自动装盘。

技术领域

本实用新型属于芯片产线设备、具体涉及一种芯片自动装盘设备。

背景技术

芯片在生产加工过程中，需要将芯片置于相应的料盘内，并由料盘装载后在产线上进行加工处理。如何将芯片依次自动、高效地装入料盘内，是目前需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种芯片自动装盘设备，能够将芯片依次自动转入料盘内。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：

一种芯片自动装盘设备，包括:

上料仓，用以存放空料盘，仓内设有用以顶升整叠空料盘的升降机构；

下料仓，设于上料仓一侧，用以接收载有芯片的整叠料盘，仓内设有用以托降整叠料盘的升降机构；

分料机构，设于上料仓的背侧，用以接收由上料仓转运来的整叠空料盘，并将空料盘依次从整叠中分出；

芯片上盘机构，用以将输入的芯片依次移载至分离出的空料盘上；

托换机构，用以将分料机构的装有芯片的料盘依次从分料机构上托出并换至堆料机构上；

堆料机构，设于下料仓的背侧，接收载有芯片的料盘并叠置；

料盘移载机构，设于上方，包括XY轴电机模组及设于其上的用以夹持料盘的夹爪，通过料盘移载机构将整叠空料盘从上料仓移载至分料机构，并将载有芯片的整叠料盘从堆料机构移载至下料仓。

所述上料仓、下料仓均具有并排设置的两个料位，每个料位均具有一个升降机构。

所述分料机构与堆料机构相对设置，均包括Y轴电机模组、由其驱动的移载平台、能够纵向穿过移载平台的升降机构，分料机构的Y轴电机模组一端为分料位，另一端为与芯片上盘机构相应的上盘位，堆料机构的Y轴电机模组一端为堆料位，另一端为与上盘位相应的转换位。

所述芯片上盘机构包括设于上盘位外侧的芯片输入载台及用以将芯片转入位于上盘位的移载平台上的芯片转移至位于上盘位的移载平台上的空料盘上的芯片移载机构，芯片移载机构具有芯片吸盘及第一XZ轴电机模组。

所述托换机构包括设于上盘位与转换位之间的第二XZ轴电机模组、设于第二XZ轴电机模组上的托换载台，托换载台由数个能够纵向穿过移载平台的托换块构成。

所述移载平台包括一对平行设置的倒L形支架，位于上方的水平段为承载面，且支架之间的空间供相应的升降机构穿过。

采用本实用新型的一种芯片自动装盘设备，具有以下优点：

1、通过料盘移载机构能够将上料仓的整叠空料盘移载至分料位，并通过与分料机构配合可将料盘依次分出，通过芯片上盘机构能够将芯片依次移载至空料盘上，实现自动装盘；

2、通过托换机构的托换载台顶升上盘位的移载平台上的装有芯片的料盘，可将料盘托换至托换载台上，并通过第二XZ轴电机模组移动至转换位，通过下降将料盘再托换至堆料机构的移载平台上，并通过堆料机构与料盘移载机构配合实现叠置，最后由料盘移载机构将整叠装有芯片的料盘移载至下料仓；