[实用新型]一种5G全频段高效率天线装置

说明书

本实用新型涉及了一种天线，尤其是涉及了一种5G全频段高效率天线装置，组成辐射振子排布微带贴片设在PCB主板的左部，第二微带贴片设在PCB主板的右部，PCB主板上下面上设有外壳，外壳为扁平状，外壳面上设有两组水平对称的凹槽，外壳的左右两边上设有固定孔，PCB主板右部边上设有接线头，在外壳上的PCB主板接线头处设有线孔，PCB主板的接线头上设有同轴信号传输线，同轴信号传输线穿过外壳的线孔，同轴信号传输线的另一端头部设有SMA接头，本5G全频段高效率天线装置解5G接收装置信号差、体积大、难安装问题，提供安装方便、体积小、支持全频段高效率5G天线装置。

技术领域

本实用新型涉及了一种天线，尤其是涉及了一种5G全频段高效率天线装置。

背景技术

随着生活质量的提高，人们普遍会使用手机、无人机、无人驾驶、终端设备、视频对话机等无线设备，一般无线设备需要通过接收传输信号运行工作，现普遍采用4G、5G、WIFI等传输规格给无线设备提供传输信号，通常情况下在户内使用无线设备接收传输信号会受到建筑墙体本身的遮挡，大大影响了无线设备信号的接收，极大限制无线设备在户内的使用，因此，人们会选择在户内安装接收信号天线，由于5G信号频段各有不同，现有天线接收体积较大，能接收的信号频段也并不全面，也导致无线设备接收的信号不稳定、不兼容的情况。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种5G全频段高效率天线装置，本5G全频段高效率天线装置解5G接收装置信号差、体积大、难安装问题，提供安装方便、体积小、支持全频段高效率5G天线装置。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种5G全频段高效率天线装置，由外壳、凹槽、固定孔、接线头、同轴信号传输线、SMA接头、PCB主板、辐射振子排布微带贴片、第二微带贴片组成，所述辐射振子排布微带贴片设在PCB主板的左部，第二微带贴片设在PCB主板的右部，PCB主板上下面上设有外壳，外壳为扁平状，外壳面上设有两组水平对称的凹槽，外壳的左右两边上设有固定孔，PCB主板右部边上设有接线头，在外壳上的PCB主板接线头处设有线孔，PCB主板的接线头上设有同轴信号传输线，同轴信号传输线穿过外壳的线孔，同轴信号传输线的另一端头部设有SMA接头。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：所述辐射振子排布微带贴片设在PCB主板的左部，通过匹配辐射振子排布微带获得良好阻抗带宽，仿真和实测结果表明，该排布微带天线具有良好的全向辐射特性,第二微带贴片设在PCB主板的右部，第二微带贴片与辐射振子排布微带贴片相结合实现全频段的阻抗匹配，从而达到高的工作效率，PCB主板上下面上设有外壳，PCB主板将微带贴片天线固定在主板上，外壳为扁平状，扁平状的外壳更大限度的缩小体积与PCB主板贴合，减少天线接收信号遮挡面，上下外壳盖在PCB主板面上，外壳面上设有两组水平对称的凹槽，外壳面上凹槽方便将天线装置固定在终端设备的支撑柱上，外壳的左右两边上设有固定孔，外壳固定孔由安装的螺丝，将天线装置锁固在终端设备的螺孔上，PCB主板右部边上设有接线头，接线头连接在PCB主板上，在外壳上的PCB主板接线头处设有线孔，PCB主板上的线孔用于穿过同轴信号传输线，PCB主板的接线头上设有同轴信号传输线，同轴信号传输线穿过外壳的线孔，同轴信号传输线的另一端头部设有SMA接头，同轴信号传输将传输信号传递到SMA接头端，SMA接头连接到接收信号终端设备上，微带贴片接收传输信号，信号由PCB主板接线头上连接的同轴信号传输线传递到SMA接头，SMA接头连接到终端设备，本5G全频段高效率天线装置解5G接收装置信号差、体积大、难安装问题，提供安装方便、体积小、支持全频段高效率5G天线装置，具有方便安装、简单、实用的特点。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图2为本实用新型侧面结构示意图。

图3为本实用新型正面结构示意图。

图4为本实用新型PCB主板组结构示意图。

图5为本实用新型天线在工作频率为850MHz时的效率方向图。