[实用新型]扁喇叭形均匀出气管有效

专利信息
申请号: 202220988817.4 申请日: 2022-04-27
公开(公告)号: CN217279500U 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 王晓丹;廖礼毅 申请(专利权)人: 四川弘智远大科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙) 51244 代理人: 廖曾
地址: 610000 四川省成都市高新*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 喇叭 均匀 气管
【说明书】:

本实用新型扁喇叭形均匀出气管涉及将冷却气体均匀分散吹向GPU芯片和散热器的出气管。扁喇叭形出气管口的小开口端与出气管连通,扁喇叭形出气管口的大开口端对准GPU芯片和散热器;在扁喇叭形出气管口的内壁上设有放射状分布的多根气体均分条形凸起,其放射状的集中端位于接近出气管的一端;扁喇叭形出气管口内壁上放射状分布的多根气体均分条形凸起将出气管放出的气体均匀的分布排出。优点:用放射状分布的多根气体均分条形凸起将出气管放出的气体均匀的分布在扁喇叭形出气管口的大开口端吹向GPU芯片和散热器,出气管吹向GPU芯片和散热器的冷却气体以相同气压、相同流量均匀的对GPU芯片和散热器每个部位进行散热。

技术领域

本实用新型涉及计算机服务器散热系统的组件,特别是涉及将冷却气体均匀分散吹向GPU芯片和散热器的出气管。

背景技术

现在对电脑服务器GPU [CPU、电路板等] 的风冷散热方法主要是用风扇抽出热气,在GPU盒或机箱内形负压,把冷却气体从GPU盒或机箱的进风口吸入冷却GPU芯片和散热器等。

如果不用风扇抽出热气的方式对GPU芯片散热,而改用高压冷却气体吹GPU芯片进行散热,但高压冷却气体管的直径都远小于GPU芯片和散热器,则高压冷却气体管吹出的气体太集中而不能对GPU芯片和散热器全面散热。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种连接在小直径高压冷却气体管上,使其吹出的高压冷却气体能对GPU芯片和散热器进行全面散热的高压冷却气体出气口管段。

本实用新型的内容是:

扁喇叭形均匀出气管,包括出气管19和扁喇叭形出气管口20,出气管19的一端与扁喇叭形出气管口20连通,其特征在于:扁喇叭形出气管口20的小开口端与出气管19连通,扁喇叭形出气管口20的大开口端对准GPU芯片和散热器;在扁喇叭形出气管口20的内壁上设有放射状分布的多根气体均分条形凸起32,其放射状的集中端位于接近出气管19的一端;扁喇叭形出气管口20内壁上放射状分布的多根气体均分条形凸起32将出气管19放出的气体均匀的分布排出。

使扁喇叭形出气管口20内壁上放射状分布的多根气体均分条形凸起32将出气管19放出的气体均匀的分布在扁喇叭形出气管口20的大开口端吹向GPU芯片和散热器。出气管19吹向GPU芯片和散热器的冷却气体以相同气压、相同流量均匀的对GPU芯片和散热器每个部位进行散热。

本实用新型的优点:用放射状分布的多根气体均分条形凸起将出气管放出的小股集中气体均匀的分散在扁喇叭形出气管口的大开口端吹向GPU芯片和散热器,使冷却气体以相同气压、相同流量均匀的对GPU芯片和散热器每个部位进行散热。

附图说明

图1是本实用新型出气管、扁喇叭形出气管口和放射状分布的多根气体均分条形凸起的结构示意图;

图中 19是出气管、20是扁喇叭形出气管口、32是气体均分条形凸起。

具体实施方式

实施例1、扁喇叭形均匀出气管

如图1,

扁喇叭形均匀出气管,包括出气管19和扁喇叭形出气管口20,出气管19的一端与扁喇叭形出气管口20连通;扁喇叭形出气管口20的小开口端与出气管19连通,扁喇叭形出气管口20的大开口端对准GPU芯片和散热器;在扁喇叭形出气管口20的内壁上设有放射状分布的多根气体均分条形凸起32,其放射状的集中端位于接近出气管19的一端;扁喇叭形出气管口20内壁上放射状分布的多根气体均分条形凸起32将出气管19放出的气体均匀的分布排出。

扁喇叭形出气管口20固定连接在GPU盒体或机箱壳体内,使扁喇叭形出气管口20输出的能稳定的对准GPU芯片和散热器。

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