[实用新型]一种电动门用电路板有效
| 申请号: | 202220984177.X | 申请日: | 2022-04-25 |
| 公开(公告)号: | CN217523002U | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
| 发明(设计)人: | 赵博文;李如明;陈登伟;杨鹏飞 | 申请(专利权)人: | 浙江三旗电驱动科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/14;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人: | 马晨博 |
| 地址: | 314000 浙江省嘉兴市秀洲区高照街道加拿大*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电动门 用电 | ||
本实用新型提供了一种电动门用电路板,包括主电路板与电性连接在所述主电路板一侧的铝基板,所述铝基板上设有igbt模块与整流桥,所述整流桥平躺固定在铝基板上,所述igbt模块由功率元器件组成,所述功率元器件平躺固定在铝基板上。本实用新型具有如下有益效果:通过铝基板配合平躺设置的铝基板上的整流桥与功率元器件,其解决了现有的电动门用电路板,因为整流桥与IGBT模块的厚度较厚,导致的电路板体厚度较厚的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种电动门用电路板。
背景技术
电动门通常采用电机进行驱动,而电机需要设有专用的驱动电路,因此就出现了电动门用电路板,而常见的电动门用的电路板中都会具有IGBT模块与整流桥两个结构部分,而IGBT模块与整流桥通常都需要设置专门的散热结构,用于散热,否则容易导致元器件烧坏。
目前市面上的IGBT模块与整流桥的散热结构较厚,导致IGBT模块与整流桥的厚度较厚,进而导致整个电路板厚度较厚。
实用新型内容
针对现有技术中所存在的不足,本实用新型提供了一种电动门用电路板,其解决了现有的电动门用电路板,因为整流桥与IGBT模块的厚度较厚,导致的电路板体厚度较厚的技术问题。
根据本实用新型的实施例记载的一种电动门用电路板,包括主电路板与电性连接在所述主电路板一侧的铝基板,所述铝基板上设有igbt模块与整流桥,所述整流桥平躺固定在铝基板上,所述igbt模块由功率元器件组成,所述功率元器件平躺固定在铝基板上。
本实用新型的技术原理为:通过在主电路板一侧设置铝基板,并将整流桥与功率元器件之间平躺固定在铝基板上,采用铝基板的方式对两者进行散热,进而节省掉了其较厚的散热结构,同时采用平躺的方式固定,使得整个铝基板厚度更薄,进而主电路板与铝基板的厚度之和也更薄
相比于现有技术,本实用新型具有如下有益效果:通过铝基板配合平躺设置的铝基板上的整流桥与功率元器件,其解决了现有的电动门用电路板,因为整流桥与IGBT模块的厚度较厚,导致的电路板体厚度较厚的技术问题。
进一步的,所述铝基板包括依次设置的铝板、导热胶层与电流走线,所述电流走线与主电路板电性连接,所述整流桥的端口连接电流走线,所述功率元器件的端口连接电流走线。
进一步的,所述功率元器件一侧面上设有散热片,所述散热片与功率元器件的Drain端口电性连接,所述散热片紧贴在导热胶层,且所述散热片电性连接电流走线,所述功率元器件的Gate端口与Source端口与电流走线电性连接。
进一步的,所述导热胶层上设有贴片插针,所述贴片插针电性连接电流走线与主电路板。
进一步的,所述铝板位于远离主电路板一侧。
进一步的,所述主电路板与铝基板上设有若干相互对应的圆孔,所述圆孔位置设有空心圆柱,所述主电路板与铝基板采用螺栓穿过圆孔与空心圆柱相互连接。
进一步的,所述igbt模块与整流桥设置在靠近主电路板一侧。
进一步的,所述主电路板上的其他元器件设置在远离铝基板一侧。
附图说明
图1为本实用新型实施例的电动门用电路板侧视图。
图2为本实用新型实施例的铝基板俯视图。
图3为本实用新型实施例的铝基板结构示意图。
图4为本实用新型实施例的功率元器件的结构示意图。
图5为本实用新型实施例的功率元器件连接示意图。
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