[实用新型]一种发热体和控制电路一体化的发热片有效

专利信息
申请号: 202220983845.7 申请日: 2022-04-26
公开(公告)号: CN217522973U 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 唐茂电;唐三刚 申请(专利权)人: 深圳大唐鼎盛技术有限公司
主分类号: H05B3/34 分类号: H05B3/34;H05B3/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 发热 控制电路 一体化
【权利要求书】:

1.一种发热体和控制电路一体化的发热片,其特征在于,包括FPC基底、发热部、第一连接线和控制电路,其中,

所述发热部包括发热体,所述发热体和所述第一连接线成型于所述FPC基底上;

所述控制电路用于控制所述发热部的发热,包括蚀刻部分和多个外镶元器件,所述蚀刻部分成型于所述FPC基底上,多个所述外镶元器件通过所述蚀刻部分电连接;所述发热体通过所述第一连接线连接于所述蚀刻部分。

2.根据权利要求1所述的发热体和控制电路一体化的发热片,其特征在于,所述FPC基底上对应所述发热体设置有第一凹槽,所述发热体至少部分嵌入于所述第一凹槽内。

3.根据权利要求1所述的发热体和控制电路一体化的发热片,其特征在于,还包括第二连接线和外接接口,所述外接接口设置有两个,以形成闭合回路,其中一个外接接口通过所述第二连接线连接到所述控制电路。

4.根据权利要求3所述的发热体和控制电路一体化的发热片,其特征在于,所述第二连接线直接成型于所述FPC基底上,并连接到所述蚀刻部分。

5.根据权利要求3所述的发热体和控制电路一体化的发热片,其特征在于,所述外接接口设置于所述发热部,对应所述发热体设置。

6.根据权利要求5所述的发热体和控制电路一体化的发热片,其特征在于,还包括热敏电阻,所述热敏电阻连接于所述外接接口。

7.根据权利要求4所述的发热体和控制电路一体化的发热片,其特征在于,所述第一连接线具有预设的宽度,且所述第一连接线的宽度大于所述第二连接线的宽度。

8.根据权利要求1所述的发热体和控制电路一体化的发热片,其特征在于,还包括支撑板,所述FPC基底的与所述控制电路对应的部分固定于所述支撑板上。

9.根据权利要求8所述的发热体和控制电路一体化的发热片,其特征在于,所述支撑板为铝板。

10.根据权利要求1所述的发热体和控制电路一体化的发热片,其特征在于,还包括保护层,所述保护层与所述FPC基底相对设置,所述蚀刻部分、所述第一连接线和所述发热体设置于所述保护层与所述FPC基底之间。

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