[实用新型]一种纳米晶磁环的保护结构有效
| 申请号: | 202220980816.5 | 申请日: | 2022-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN217588585U | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
| 发明(设计)人: | 邓君;端吉祥;缪丽萍;仲伟波 | 申请(专利权)人: | 艾柯豪博(苏州)电子有限公司 |
| 主分类号: | H01F7/128 | 分类号: | H01F7/128;H02M1/00 |
| 代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 蒋春梅 |
| 地址: | 215009 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 纳米 晶磁环 保护 结构 | ||
1.一种纳米晶磁环的保护结构,其特征在于,包括:
包裹至少两个成行排列的纳米晶磁环的内环和外环的、可分离的护套层;
设置与所述护套层相接的、护套层与纳米晶磁环内环相接一侧背对的另一侧的母排;
与所述母排相接的、包裹所述护套层的外壳层;
其中,所述护套层的材料为SPS+GF30。
2.根据权利要求1所述的纳米晶磁环的保护结构,其特征在于,所述护套层的厚度为0.5mm至2mm。
3.根据权利要求1所述的纳米晶磁环的保护结构,其特征在于,护套层与纳米晶磁环之间设有预定间隙;
所述预定间隙在0.2mm至0.3mm。
4.根据权利要求1所述的纳米晶磁环的保护结构,其特征在于,所述护套层的热变形温度不低于260℃。
5.根据权利要求1所述的纳米晶磁环的保护结构,其特征在于,与所述母排相接的、包裹所述护套层的外壳层采用整体包胶注塑成型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾柯豪博(苏州)电子有限公司,未经艾柯豪博(苏州)电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220980816.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种防堵料的可调绞龙输送机
- 下一篇:一种螺栓包装用上料设备





