[实用新型]一种带有内部通道结构的液冷基板

说明书

本实用新型实施例提供了一种带有内部通道结构的液冷基板，属于传热学技术领域，通过在基板主体内直接加工出带开口的液冷通道，液冷通道设置有若干条，且若干条液冷通道相互连通；并在液冷通道的开口上密封设置好接头，在多余的开口处设置上堵头，以使基板主体内构建出一个可以液冷循环散热的回路；液冷回路可直接使用液冷介质，减少不同材料间的接触热阻，散热性能得到极大提升；解决了现有技术中传统的铜管散热能力有限的技术问题；达到提高液冷基板散热能力的技术效果；达到提高液冷基板散热能力的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及传热学技术领域，尤其涉及一种带有内部通道结构的液冷基板。

背景技术

随着5G，新能源汽车、新能源装备、人工智能，大数据中心，航空航天等领域的高速发展，半导体芯片功率越来越大，集成度越来越高，其单位面积下的热功率密度越来越高，从而对相应的散热系统的要求也越来越苛刻。如何在有限的面积内快速有效的将热源产生的热量排出，保证电子元器件在低温环境下稳定运行，是目前散热领域急需解决的问题。

目前的液冷基板，一般采用铜管弯曲出相应的形状嵌入到铝板或铜板上；再将热源模块通过导热硅脂和螺栓固定在液冷基板上。本质上，此种液冷基板散热能力有限，随着热源功率密度的增加，散热性能下降；有些产品随着时间的推移，热能的持续集聚，最终会导致元器件受损。

所以，现有技术的技术问题在于：传统的铜管散热能力有限。

发明内容

本申请实施例提供一种带有内部通道结构的液冷基板，解决了现有技术中传统的铜管散热能力有限的技术问题；达到提高液冷基板散热能力的技术效果。

本申请实施例提供一种带有内部通道结构的液冷基板，所述液冷基板包括：基板主体，所述基板主体包括：基材体，所述基材体为一块体；液冷通道，所述液冷通道设置在基材体内，且所述液冷通道相对于基材体至少具有一个和外接连通的开口；其中，所述液冷通道设置有若干条，若干条液冷通道相互连通为一体；接头，所述接头至少设置有两个，且两个接头分别连接在所述液冷通道的开口上，通过接头和若干条液冷通道构成一个液冷回路。

作为优选，所述基材体的上下两面面积大于基材体的侧面面积，且所述液冷通道的开口均设置在所述基材体的侧面。

作为优选，所述液冷通道相对于基材体为单开口样式。

作为优选，所述液冷通道相对于基材体为一直线样式。

作为优选，所述基板主体还包括堵头，所述堵头设置在液冷通道的开口上，通过堵头使得液冷通道的端部密封；其中，所述堵头设置有N个，所述接头设置有M个，若干条液冷通道的总开口数量为Z个；N+M＝Z，N、M以及Z均为正整数。

作为优选，所述液冷通道分为：第一液冷通道，所述第一液冷通道间隔分设为两组或多组，所述第一液冷通道的开口连接所述接头；第二液冷通道，所述第二液冷通道连通间隔分设的两组或多组第一液冷通道；且所述第二液冷通道的开口连接所述堵头。

作为优选，所述第二液冷通道设置有多组，且多组第二液冷通道之间间隔设置。

作为优选，所述液冷通道内加工设置有微结构。

作为优选，所述微结构形状具体为片状、块状、翅状或螺旋状。

作为优选，所述基材体的材质具体为紫铜、无氧铜、超级铜或铜铝复合。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：