[实用新型]高密度集成电路引线框架双线放料设备

说明书

本实用新型涉及引线框架放料设备技术领域，具体涉及高密度集成电路引线框架双线放料设备，包括基础架体、放料机构、收纸机构和能够检测料带终点的终点检测机构；两组放料机构分别包括放料座，放料座的两侧分别设有放料组件，每组放料组件包括支撑轴、传动模块、限位板和卡紧件，卡紧件可拆离地套在支撑轴外，限位板安装于支撑轴，支撑轴可转动地横向安装于放料座，放料座还设有放料电机，放料电机经由传动模块连接支撑轴。使用时可在放料机构的两侧分别释放料带，对应的收纸机构可以两侧分别把对应料带分出来的覆膜卷装起来，实现了“一机两线”的供料要求。而且能够自动识别料带终点，无需人工长期监控，降低了劳动强度，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及引线框架放料设备技术领域，具体涉及高密度集成电路引线框架双线放料设备。

背景技术

高密度集成电路引线框架是制造集成电路半导体元件的基本部件。为满足制造集成电路半导体元件的需求，集成电路引线框架的表面局部区域需要电镀金属银或镍钯金。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。

待镀的高密度集成电路引线框架呈带状，其卷绕在卷料盘中，然后将成卷的引线框架以及卷料盘插在支撑轴外，如此在电机带动支撑轴转动以及在外力牵引下，引线框架料带不断放料向前进行电镀。电镀后的引线框架又被卷料盘卷装起来。

传统的卷式电镀均是单通道，即仅一条料带沿着加工路线行走加工。如果需要电镀加工两条料带，则需要配备两个放料设备，如此占地大。

实用新型内容

针对现有技术存在上述技术问题，本实用新型提供一种高密度集成电路引线框架双线放料设备。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

提供高密度集成电路引线框架双线放料设备，包括基础架体、放料机构、收纸机构和能够检测料带终点的终点检测机构；

放料机构的数量为两组，每组包括放料座，放料座的两侧分别设有放料组件，每组放料组件包括支撑轴、传动模块、限位板和卡紧件，卡紧件可拆离地套在支撑轴外，限位板安装于支撑轴，支撑轴可转动地横向安装于放料座，放料座还设有纵向布置的两个放料电机，两个放料电机的输出轴经由传动模块连接支撑轴；

收纸机构用于将放料机构处的料带分出来的覆膜卷装起来，且收纸机构对覆膜的收卷张力可调节；

料带终点检测机构的旁侧还设有用于将流经的料带固定的料带夹紧机构。

具体的，料带终点检测机构包括支撑座、导向辊组和检测模块，导向辊组包括可转动地安装于支撑座的相互并列的两条辊轴，两条辊轴之间设有供料带穿过的缝隙，位于缝隙的旁侧下方设有止料开关；检测模块包括摆杆和重力件，摆杆可转动地安装于支撑座，重力件安装于摆杆且受经过所述缝隙的料带承托，重力件失去料带的承托后因自身重力而下移触发所述止料开关。

具体的，料带夹紧机构包括出料导轮和压紧气缸，压紧气缸位于出料导轮的上方，在止料开关被触发后，压紧气缸根据被触发信号启动而将料带压紧于出料导轮。

具体的，料带终点检测机构和料带夹紧机构之间还设有两个纠偏轮，两个纠偏轮的转轴纵向布置，且两个纠偏轮之间的距离可调节。

具体的，收纸机构包括收纸座、收纸座的两侧分别设有收纸轴和纸盘，纸盘套在收纸轴外，收纸轴和纸盘之间设有耐磨件，收纸轴设有用于对耐磨件施加弹力的弹性组件，从而使得耐磨件过盈配合收纸轴和外转筒，弹力组件施加的弹力可调节设置。

具体的，限位板能够沿支撑轴轴向移动而在周向限位，支撑轴穿设有可转动的调杆，调杆与限位板之间螺纹连接，调杆的端部穿出支撑轴外，仅在外力操作下调杆才能转动。