[实用新型]一种具有降噪降温的计算机组合式机箱有效
| 申请号： | 202220940240.X | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN218240794U | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 陈月舞;高学强;涂其勇;李田怡;沈娟 | 申请（专利权）人： | 上海丰腾电脑科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201824 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 降温 计算机 组合式 机箱 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有降噪降温的计算机组合式机箱，包括机壳(1)、主板(2)、内存条(3)、插口(4)和散热孔(5)，其特征在于：所述机壳(1)内壁的后侧与主板(2)的背面固定连接，所述内存条(3)的背面与主板(2)正面左侧的顶部固定连接，所述插口(4)开设在机壳(1)的左侧，所述散热孔(5)开设在机壳(1)右侧的底部，所述散热孔(5)呈V型设置，所述机壳(1)的内部设置有散热风扇(6)，所述散热风扇(6)的顶部与底部均通过螺栓与机壳(1)内壁右侧的底部固定连接，所述散热孔(5)的内部设置有隔音板(7)，所述隔音板(7)的顶部和底部与散热孔(5)的内壁固定连接，所述隔音板(7)的材质为玻璃棉。
2.根据权利要求1所述的一种具有降噪降温的计算机组合式机箱，其特征在于：所述隔音板(7)的顶部与底部均涂有粘黏胶，且粘黏胶的材质有硅酮与普通胶水混合制成。
3.根据权利要求1所述的一种具有降噪降温的计算机组合式机箱，其特征在于：所述隔音板(7)的内部开设有通孔(8)，所述通孔(8)开设有若干个且呈等距离分布，所述通孔(8)呈X型设置。
4.根据权利要求1所述的一种具有降噪降温的计算机组合式机箱，其特征在于：所述散热孔(5)的内壁开设有消音槽，且消音槽呈蜂窝状设置。
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