[实用新型]一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具

说明书

本实用新型涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，包括印刷盖体、夹具本体以及植球盖体；所述夹具本体包括夹具底座、安装在夹具底座上且用于安装印刷盖体和植球盖体的的组件承载体；在所述夹具底座上分别设置有用于安装组件承载体的安装槽；所述组件承载体的两侧分别设置有凹槽一和凹槽二，所述凹槽二的深度大于凹槽一的深度。本实用新型能够实现BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球；同时具有一定的通用性，可实现不同BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球。

技术领域

本实用新型涉及微电子封装技术领域，更具体地讲，涉及一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具。

背景技术

BGA封装多芯片组件是将裸芯片、分立元件等元器件装配于高密度互连基板上并进行互连、封装，通过底板球栅阵列(BGA，Ball Grid Array)与母版进行电气连接的一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具高密度微电子组件。在BGA封装多芯片组件装配过程中，焊膏印刷与植球是形成多芯片组件底部焊球阵列的必要工序。在BGA封装多芯片组件研制过程中，借助夹具的手工植球，是较为经济、高效的方法。

中国专利CN 209626187 U提出一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具BGA返修植球工装，通过锡膏印刷工装与植球工装的结合使用，可简单快速的实现BGA器件的植球。

中国专利CN 206293416 U提出了一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具BGA植球装置，通过使用螺栓结构调节芯片高度，解决了BGA芯片难以定位的问题。

中国专利CN 212648195 U提出了一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具高精度BGA植球装置，通过使用植球网板实现芯片放置槽中芯片的快速、定位植球。

但是，上述技术方案中的植球工装夹具通常仅适用于某一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具特定型号的BGA芯片，多种型号的BGA芯片需要多套植球工装夹具。由于BGA封装多芯片组件的特殊性，其封装尺寸多样、厚度各异，现有的夹具不具有通用性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具；能够实现BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球；同时具有一定的通用性，可实现不同BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球。

本实用新型解决技术问题所采用的解决方案是：

一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，包括印刷盖体、夹具本体以及植球盖体；

所述夹具本体包括夹具底座、安装在夹具底座上且用于安装印刷盖体和植球盖体的的组件承载体；

在所述夹具底座对称的两个侧面上分别设置有用于安装组件承载体的安装槽；

所述组件承载体的两侧分别设置有凹槽一和凹槽二，所述凹槽二的深度大于凹槽一的深度。

在进行芯片组件焊膏印刷时，首先将组件承载体安装在安装槽内，将芯片组件安装在凹槽一内，然后将印刷盖体安装在组件承载体上，即可进行焊膏印刷工作；

印刷完毕后，需要进行该芯片组件的植球工作，首先将组件承载体安装在安装槽内，然后将印刷完后的芯片组件放入凹槽二内，然后将植球盖体安装在组件承载体上，进行植球工作；

由于凹槽二的深度大于凹槽一的深度，可使印刷完焊膏的芯片组件表面与植球盖体有一定的距离，方便进行植球；

在一些可能的实施方式中，为了有效的实现对于组件承载体安装；

所述夹具底座包括底座本体、两个对称设置在底座本体上且与底座本体同轴的凸台，所述安装槽设置在凸台相互远离的一侧且与凸台同轴设置。