[实用新型]一种服务器芯片液冷装置有效

专利信息
申请号: 202220937773.2 申请日: 2022-04-21
公开(公告)号: CN217443827U 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 欧阳浩 申请(专利权)人: 深圳市昊源诺信科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳中恒科专利代理有限公司 44808 代理人: 王丽
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 服务器 芯片 装置
【权利要求书】:

1.一种服务器芯片液冷装置,其特征在于,所述服务器芯片(1)液冷装置包括:

吸热组件(2),其贴合在芯片(1)上,用于吸收所述芯片(1)产生的热量;

散热水箱(3),其用于储存冷却液和散热;

水泵组件(10),其用于驱动所述冷却液进行流动;

第一导管(9)、第二导管(11)以及第三导管(14),

所述吸热组件(2)通过所述第三导管(14)与所述散热水箱(3)连接,且所述第三导管(14)连接在所述散热水箱(3)的底侧;所述散热水箱(3)通过所述第一导管(9)与所述水泵组件(10)连接,且所述第一导管(9)连接在所述散热水箱(3)的顶侧;所述水泵组件(10)通过所述第二导管(11)连接所述吸热组件(2)。

2.如权利要求1所述的一种服务器芯片液冷装置,其特征在于:所述散热水箱(3)内部设置有多件绕流隔板(4),多件所述绕流隔板(4)沿竖直方向设置在所述散热水箱(3)内部。

3.如权利要求1所述的一种服务器芯片液冷装置,其特征在于:所述水泵组件(10)包括泵体(101)和电机(105)组成;所述泵体(101)与所述第一导管(9)和第二导管(11)连通,所述电机(105)驱动所述泵体(101)工作。

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