[实用新型]一种新型结构发热体

说明书

本实用新型公开了一种新型结构发热体，涉及电子雾化领域，包括多孔陶瓷和金属发热片，所述金属发热片镶嵌安装在所述多孔陶瓷的上侧；所述多孔陶瓷的外侧固定安装有外圈过渡层，所述多孔陶瓷的内侧固定安装有内圈过渡层；所述外圈过渡层和所述内圈过渡层的孔隙率均小于所述多孔陶瓷的孔隙率；所述金属发热片的两端均一体成型设置有焊盘，所述焊盘上点焊固定安装有引线，所述金属发热片间隔设置在所述外圈过渡层的内侧，所述引线和所述外圈过渡层之间相互隔开设置；与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：小分子物质不会渗透到多孔陶瓷的微孔内，能够避免干烧产生糊味。

技术领域

本实用新型涉及电子雾化领域，尤其是涉及一种新型结构发热体。

背景技术

目前的陶瓷发热体由多孔陶瓷和金属组成，多孔陶瓷用于吸附雾化液和储存雾化液，金属用于产生焦耳热。从成品结构看，发热体一般会装配在硅胶支架上，硅胶支架用于固定发热体。此方式会产生一个问题，当发热体装配于硅胶支架后而没有及时注入雾化液，一段时间后，硅胶内小分子物质会渗透到多孔陶瓷微孔内表面，此小分子物质会对多孔陶瓷微孔内表面造成改性，使表面对雾化液产生疏水性作用，使雾化液无法被多孔陶瓷吸附，当发热体被施加电压产生焦耳热时，没有雾化液被加热，会干烧产生糊味。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，提供了一种能解决上述问题的技术方案。

一种新型结构发热体，包括多孔陶瓷和金属发热片，所述金属发热片镶嵌安装在所述多孔陶瓷的上侧；

所述多孔陶瓷的外侧固定安装有外圈过渡层，所述多孔陶瓷的内侧固定安装有内圈过渡层；

所述外圈过渡层和所述内圈过渡层的孔隙率均小于所述多孔陶瓷的孔隙率；

所述金属发热片的两端均一体成型设置有焊盘，所述焊盘上点焊固定安装有引线，所述金属发热片间隔设置在所述外圈过渡层的内侧，所述引线和所述外圈过渡层之间相互隔开设置。

作为本实用新型进一步的方案：所述外圈过渡层呈圆筒形状，所述多孔陶瓷间隙配合设置在所述外圈过渡层内；

所述外圈过渡层上端的内侧边沿一体成型设置有第一限位环，所述多孔陶瓷的上侧表面贴合固定在所述第一限位环的下侧。

作为本实用新型进一步的方案：所述内圈过渡层呈圆筒形状，所述多孔陶瓷的中部成型有通孔，所述内圈过渡层间隙配合设置在所述通孔内；

所述内圈过渡层下端的外侧边沿一体成型设置有第二限位环，所述多孔陶瓷下侧的中部成型有加厚筒，所述通孔贯穿所述加厚筒设置，所述第二限位环贴合固定在所述加厚筒的下侧表面。

作为本实用新型进一步的方案：所述外圈过渡层和所述内圈过渡层的材料为金属材料或有机材料或无机非金属材料。

作为本实用新型进一步的方案：所述多孔陶瓷的上侧开设成型有凹陷槽，所述金属发热片镶嵌安装在所述凹陷槽内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过孔隙率小于多孔陶瓷的外圈过渡层和内圈过渡层实现与外部硅胶支架之间的隔离，当金属发热片通电产生焦耳热时，能够及时加热多孔陶瓷，由于小分子物质不会渗透到多孔陶瓷的微孔内，加热多孔陶瓷时能够及时加热雾化液进行雾化，从而避免干烧产生糊味。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；