[实用新型]一种散热结构及音视频会议一体终端设备

说明书

本实用新型公开一种散热结构及音视频会议一体终端设备。其中，散热结构，包括导热硅胶片、铜箔、散热片、网架、以及至少一片石墨片。所述导热硅胶片贴在处理器上，用于吸收处理器上的热量，并将热量传递给散热片。石墨片与散热片相接触，大大增加了散热片散热的面积。网架上的音孔与空气对流，加速了石墨片的热量散发，因此音视频会议一体终端设备设置所述散热结构后其散热性能非常好，既降低了成本，又让制造工艺变得简单。所述导热硅胶片嵌在所述屏蔽盖上所设的通孔之中，处理器的热量经导热硅胶片和铜箔后就能到达散热片散热。这种设计兼顾了屏蔽效果，又减少了热量传递路径，提高了热传导的效率，从而使得散热的效果也更加的好。

技术领域

本实用新型涉及散热结构技术领域，尤其是指一种散热结构及音视频会议一体终端设备。

背景技术

音视频会议一体终端因存在图像及语音算法等高算力的需求，其处理器长期运算时温度高，影响设备内部系统正常使用。如：通话降噪效果变差，图像质量下降，图像卡顿等。

现有音视频会议一体终端为满足处理器温度运行要求，用大体积的金属散热片或金属外壳来增大散热面积，其成本高，制造工艺复杂。

当处理器设置屏蔽盖来解决杂波干扰，同时又要兼顾散热时，现有音视频会议一体终端设备需在PCBA电路板上贴屏蔽盖底座；在屏蔽盖底座内的处理器表面贴导热介质，然后在屏蔽盖底座上装配屏蔽上盖。同时屏蔽上盖的导热面上需要涂导热介质将处理器的热量传导到散热片。其处理器热能需经过第一层导热介质，屏蔽上盖，第二层导热介质才能传导到金属散热片，其导热路径长，增加了导热介质的总厚度，热阻大，易造成处理器表面降温速度慢，散热效率低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种散热结构用于音视频会议一体终端设备。所述散热结构，其不但散热面积大、工艺简单，而且导热路径短，散热效果好，从而克服现有技术的不足。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

本申请提供一种散热结构，包括导热硅胶片、铜箔、散热片、网架、以及至少一片石墨片；所述导热硅胶片的吸热面贴在处理器上；所述铜箔设置在导热硅胶片和散热片之间；所述石墨片接触所述散热片；所述散热片设置在所述网架；所述网架上设置有能与空气对流的出音孔。

进一步的，所述石墨片包括石墨片A和石墨片B；所述石墨片A和石墨片B连接在一起；所述石墨片A接触所述散热片。

优选的，所述石墨片B有多片，所述石墨片B贴在音腔组件的侧面；所述石墨片A贴在所述音腔组件的顶面。

优选的，所述音腔组件设置在网架内；所述石墨片A和所述音腔组件之间设置有缓冲弹性块。

优选的，所述散热片上设置有若干个散热凹槽。

优选的，所述散热片上设置有一导热座体，所述导热座体与所述铜箔贴合在一起。

优选的，所述网架为圆形或矩形结构。

优选的，所述音腔组件为圆形或矩形结构。

优选的，所述铜箔上贴有屏蔽盖；所述屏蔽盖上设有通孔，所述导热硅胶片嵌在所述通孔之中。

进一步的，一种音视频会议一体终端设备，包括所述的一种散热结构。