[实用新型]一种不对称低成本的三轴高频振动传感器

说明书

一种不对称低成本的三轴高频振动传感器，其特征在于：包括ADC采集模块、滤波器、单轴10KMEMS芯片、电源管理模块Ⅰ、主控MCU、SRAM、三轴6KMEMS芯片、电源管理模块Ⅱ、ZETA模组、供电电池、天线、按键；本实用新型的振动传感器采用三轴6KMEMS芯片+单轴10KMEMS芯片的方案，不仅能满足绝大多数场合的振动分析的需求，而且能够较早期的发现设备的异常情况，同时本振动传感器产品生产成本低，运行功耗低，市场竞争力强。

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，特别涉及一种不对称低成本的三轴高频振动传感器。

背景技术

振动传感器用于采集设备的振动信号，通过提取这些信号的相关特征值可以对设备做健康状态的评估。当前市面上采用较多的振动传感器是三轴1K的振动传感器，这类的振动传感器主要是应用于启停等简单功能。近期也有三轴10K的振动传感器，但是目前市面上主流的三轴10K的振动传感器大都采用独立的三颗单轴10K的传感器芯片，芯片成本高，造成整机设备较高的功耗和成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种采用3轴6K MEMS芯片搭配单轴10K的MEMS芯片的，低成本的、低功耗的不对称低成本的三轴高频振动传感器，来满足机器健康状态检测需求。

本实用新型的技术方案：一种不对称低成本的三轴高频振动传感器，其特征在于：包括ADC采集模块、滤波器、单轴10KMEMS芯片、电源管理模块Ⅰ、主控MCU、SRAM、三轴6KMEMS芯片、电源管理模块Ⅱ、ZETA模组、供电电池、天线、按键；所述供电电池与所述电源管理模块Ⅱ连接，为振动传感器提供电能；所述按键与电源管理模块Ⅱ连接，用于开启、关闭电源模块Ⅱ；所述电源管理模块Ⅱ与所述主控MCU、ZATA模组连接，为主控MCU、ZATA模组供电；所述主控MCU与ZATA模组连接，ZATA模组与天线连接，主控MCU通过ZATA模组、天线接收和发送数据；所述SRAM与主控MCU连接；所述三轴6KMEMS芯片与所述主控MCU连接；所述主控MCU与所述电源管理模块Ⅰ连接，电源管理模块Ⅰ与单轴10KMEMS芯片连接，单轴10KMEMS芯片连接与滤波器连接，滤波器与ADC采集模块连接，ADC采集模块与主控MCU连接；所述主控MCU通过电源管理模块Ⅰ为单轴10KMEMS芯片上电。

进一步，所述三轴6KMEMS芯片与所述主控MCU之间采用SPI进行数据传输。

进一步，所述滤波器采用的是低通滤波器。

本实用新型的有益效果：本实用新型的振动传感器采用三轴6KMEMS芯片+单轴10KMEMS芯片的方案，不仅能满足绝大多数场合的振动分析的需求，而且能够较早期的发现设备的异常情况，同时本振动传感器产品生产成本低，运行功耗低，市场竞争力强。

附图说明

图1为本实用新型原理框图。

具体实施方式