[实用新型]一种适用于矩形intel芯片的返修治具有效
| 申请号： | 202220887817.5 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN217389143U | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 汤昌才;罗青 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 矩形 intel 芯片 返修 | ||
1.一种适用于矩形intel芯片的返修治具，其特征在于，包括治具本体，所述治具本体的下表面设置有用于限制矩形intel芯片的位置的限位沉槽，所述限位沉槽的深度与所述矩形intel芯片的基材厚度和焊接的锡球高度相配合，所述治具本体的中部设置有避开所述矩形intel芯片上的器件的挖空区域，所述挖空区域与所述限位沉槽连通。
2.根据权利要求1所述的适用于矩形intel芯片的返修治具，其特征在于，所述限位沉槽的深度等于所述矩形intel芯片的基材厚度和焊接的锡球高度之和。
3.根据权利要求1所述的适用于矩形intel芯片的返修治具，其特征在于，所述限位沉槽的长度比所述矩形intel芯片的长度大0.05mm，所述限位沉槽的宽度比所述矩形intel芯片的宽度大0.05mm。
4.根据权利要求1所述的适用于矩形intel芯片的返修治具，其特征在于，所述限位沉槽的外边缘到所述限位沉槽的内边缘的距离为0.5mm。
5.根据权利要求1所述的适用于矩形intel芯片的返修治具，其特征在于，所述限位沉槽的四个角设置有与所述矩形intel芯片相配合的内R角。
6.根据权利要求1所述的适用于矩形intel芯片的返修治具，其特征在于，所述治具本体的上表面四周设置有延伸凸缘并形成治具外框。
7.根据权利要求6所述的适用于矩形intel芯片的返修治具，其特征在于，所述治具外框的四个角设置有外R角。
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