[实用新型]一种工控主板加工用具有吸附结构的打孔装置有效

专利信息
申请号: 202220875179.5 申请日: 2022-04-16
公开(公告)号: CN217225826U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 汪涛;周振建;黄耿;黄睿;廖爱连 申请(专利权)人: 深圳市英德斯电子有限公司
主分类号: B26F1/02 分类号: B26F1/02;B26D7/01;B26D7/18
代理公司: 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 代理人: 孙天宇
地址: 518000 广东省深圳市福田区华强北街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 主板 工用 具有 吸附 结构 打孔 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种工控主板加工用具有吸附结构的打孔装置,包括工作台和除尘组件,所述工作台上侧左端安装有加工座,且加工座内部下端设置有用于放置工控主板的限位组件,用于集尘处理的所述除尘组件连接于加工座的内部底端,且除尘组件包括吸尘室、漏孔、风机和集尘柜,所述吸尘室外侧设置有漏孔,所述吸尘室下端后侧设置有风机,所述吸尘室底端连接有集尘柜。该工控主板加工用具有吸附结构的打孔装置设置有漏孔,加工座内壁上端均匀开设有多个漏孔,在内部风机的工作下能够通过漏孔抽动工控主板表面打孔残留的碎屑进入吸尘室内部进行收集,极大减少打孔碎屑对工控主板的积堵,避免对工控主板钻裂破损。

技术领域

本实用新型涉及工控主板加工技术领域,具体为一种工控主板加工用具有吸附结构的打孔装置。

背景技术

工控主板是应用于工业场合的主板,被工业电脑所采用,根据需求可以适应宽温环境,可以适应恶劣环境,可以长时间高负荷工作等,而在工控主板加工加工时需要通过打孔装置进行定位打孔,以便于后续工控主板安装。

市场上的工控主板加工用打孔装置存在不能够对废屑进行吸附处理,会影响加工精度的问题,为此,我们提出一种工控主板加工用具有吸附结构的打孔装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种工控主板加工用具有吸附结构的打孔装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种工控主板加工用具有吸附结构的打孔装置,包括工作台和除尘组件,所述工作台上侧左端安装有加工座,且加工座内部下端设置有用于放置工控主板的限位组件,用于集尘处理的所述除尘组件连接于加工座的内部底端,且除尘组件包括吸尘室、漏孔、风机和集尘柜,所述吸尘室外侧设置有漏孔,且吸尘室下端后侧设置有风机,所述吸尘室底端连接有集尘柜,所述工作台上侧设置有滑动台,且滑动台表面滑动连接有打孔机。

进一步的,所述漏孔关于加工座内部呈均匀分布,且加工座内部呈中空状。

进一步的,所述吸尘室与集尘柜相连通,且集尘柜与工作台呈滑动连接。

进一步的,所述除尘组件还包括滤板和阻隔叶,且吸尘室下端外侧安装有滤板,所述滤板表面安装有阻隔叶。

进一步的,所述滤板与阻隔叶呈一体化结构,且阻隔叶呈倾斜状。

进一步的,所述限位组件包括放置框板和滑槽,且滑槽内部滑动连接有放置框板。

进一步的,所述放置框板贯穿于加工座内部,且放置框板与加工座呈卡合连接。

本实用新型提供了一种工控主板加工用具有吸附结构的打孔装置,具备以下有益效果:该工控主板加工用具有吸附结构的打孔装置,通过设置吸附组件对工控主板打孔加工时产生的废屑进行吸附处理,避免打孔过程中碎屑积堵导致打孔的主板孔径变大甚至导致主板断裂;

该工控主板加工用具有吸附结构的打孔装置设置有漏孔,加工座内壁上端均匀开设有多个漏孔,在内部风机的工作下能够通过漏孔抽动工控主板表面打孔残留的碎屑进入吸尘室内部进行收集,极大减少打孔碎屑对工控主板的积堵,避免对工控主板钻裂破损;

该工控主板加工用具有吸附结构的打孔装置设置有吸尘室,吸尘室底端设置有一块集尘柜,吸入吸尘室内部的碎屑均匀落入底端集尘柜内部进行收集,而集尘柜能够顺应工作台表面进行滑出,易于对其内部的碎屑进行集中清理;

该工控主板加工用具有吸附结构的打孔装置设置有放置框板,加工座内部开设有一块滑槽,使得放置框板能够顺应滑槽进行滑动,便于放置框板在使用时滑出与加工座相卡合,便于对放置的工控主板进行限位支撑,便于后续打孔加工处理,相应整个放置框板也能顺应滑槽向左滑出进行收束,在向左滑动过程中,其上端面与加工座相贴合,能够对其表面残留的碎屑进行刮除处理,通过中空的加工座落入底端集尘柜内部,便于清理。

附图说明

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