[实用新型]一种晶圆设备的可调节定位装置有效
申请号: | 202220873650.7 | 申请日: | 2022-04-15 |
公开(公告)号: | CN217719554U | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 张辉;张玉林;尚华峰 | 申请(专利权)人: | 无锡吉源众精密制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 蒋兴艳 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 设备 调节 定位 装置 | ||
1.一种晶圆设备的可调节定位装置,包括设备主体(1)、晶圆结构(2)以及定位调节组件,其特征在于:所述设备主体(1)内左右两侧壁的纵向滑槽(3)内设有底板(4),所述晶圆结构(2)底端设于底板(4)上顶面的卡槽(5)内,所述设备主体(1)上螺接有两根调节螺栓(6),两根所述调节螺栓(6)的底端分别设于底板(4)上表面的左右两侧;定位调节组件包括通过支架支撑且转动设于支架上的转动套管(7)、与转动套管(7)左右两端螺旋套接的两根调节轴杆(8)以及分别设于两根调节轴杆(8)的末端且通过轴承座(9)连接的垂向夹杆(10),所述垂向夹杆(10)末端的夹块(11)内侧设有与晶圆结构(2)左右两侧夹持定位的橡胶夹板(12);所述设备主体(1)顶端的电机座(13)内设有驱动电机(14),所述驱动电机(14)上驱动轴末端的转动齿盘(15)与转动套管(7)中部的外齿轮(16)啮合。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆设备的可调节定位装置,其特征在于:所述卡槽(5)内侧设有与晶圆结构(2)表面接触的海绵防滑垫(17)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆设备的可调节定位装置,其特征在于:所述调节螺栓(6)的顶端设于电机座(13)的左右两侧且调节螺栓(6)的顶端设有限位块。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆设备的可调节定位装置,其特征在于:所述夹块(11)与垂向夹杆(10)的底端套接并通过螺栓固定。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆设备的可调节定位装置,其特征在于:所述橡胶夹板(12)的内侧设有与晶圆结构(2)外缘卡接的限位夹槽(18),所述限位夹槽(18)内壁上设有呈阶梯状的卡位(19)。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆设备的可调节定位装置,其特征在于:所述电机座(13)内左侧转动设有末端与转动齿盘(15)同轴心连接的支撑轴(20)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造