[实用新型]胶带贴附装置有效

专利信息
申请号: 202220869798.3 申请日: 2022-04-15
公开(公告)号: CN217730978U 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 郇恒宇;杨振乾;潘锐 申请(专利权)人: 3M中国有限公司
主分类号: B65B51/06 分类号: B65B51/06;B65B51/10;B65B5/04;H01M50/24
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;刘悦晗
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 胶带 装置
【权利要求书】:

1.一种胶带贴附装置,其特征在于,包括第一贴附组件、第二贴附组件和至少一个真空阀结构,

所述第一贴附组件包括第一柔性袋和第一密封件,所述第一柔性袋具有第一开口,所述第一密封件环绕所述第一开口设置;

所述第二贴附组件包括第二柔性袋和第二密封件,所述第二柔性袋具有第二开口,所述第二密封件环绕所述第二开口设置;

所述第一密封件和所述第二密封件匹配连接,以使得所述第一柔性袋位于所述第二柔性袋的内部,且所述第一柔性袋和所述第二柔性袋之间的空间形成为用于容纳目标组件和待贴附胶带的密封腔室;

所述第一柔性袋和所述第二柔性袋中的至少一者上设置有所述真空阀结构,所述真空阀结构用于对所述密封腔室抽真空,以使得所述第一柔性袋和所述第二柔性袋包裹所述目标组件和待贴附胶带。

2.如权利要求1所述的胶带贴附装置,其特征在于,所述胶带贴附装置还包括具有进气口的可膨胀气囊,所述可膨胀气囊未充气状态的体积小于所述目标组件的腔室的体积,所述可膨胀气囊能够达到与所述目标组件的腔室的体积相匹配的充气状态。

3.如权利要求2所述的胶带贴附装置,其特征在于,包括一个所述真空阀结构,所述真空阀结构设置在所述第二柔性袋上。

4.如权利要求3所述的胶带贴附装置,其特征在于,所述第一柔性袋的厚度范围和所述第二柔性袋的厚度范围均为25μm-75μm。

5.如权利要求4所述的胶带贴附装置,其特征在于,所述第一密封件包括凹槽和凸起中的一者,所述第二密封件包括凹槽和凸起中的另一者,凹槽可分离地设置在凸起中。

6.如权利要求5所述的胶带贴附装置,其特征在于,所述第一柔性袋的体积小于所述第二柔性袋的体积。

7.如权利要求2-6任一项所述的胶带贴附装置,其特征在于,所述胶带贴附装置还包括加热组件,用于对所述目标组件和所述待贴附胶带进行加热。

8.如权利要求7所述的胶带贴附装置,其特征在于,所述加热组件包括箱体、风机和加热装置,所述箱体上设置有出气口,所述箱体的内部体积大于所述第一贴附组件、所述第二贴附组件、所述真空阀结构、所述目标组件、所述待贴附胶带和所述可膨胀气囊的总体积。

9.如权利要求1-6任一项所述的胶带贴附装置,其特征在于,所述第一柔性袋和所述第二柔性袋均为聚酰胺材料柔性袋。

10.如权利要求2-6任一项所述的胶带贴附装置,其特征在于,所述可膨胀气囊为硅橡胶材料可膨胀气囊。

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