[实用新型]一种内引脚机台用料带表面金属颗粒清除装置有效

专利信息
申请号: 202220869598.8 申请日: 2022-04-15
公开(公告)号: CN217368761U 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 杨爱平;韩慧 申请(专利权)人: 江苏汇成光电有限公司
主分类号: B03C1/02 分类号: B03C1/02
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 王峰
地址: 225128 江苏省扬州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 引脚 机台 用料 表面 金属 颗粒 清除 装置
【说明书】:

实用新型公开了IC内引脚接合领域内的一种内引脚机台用料带表面金属颗粒清除装置,包括两条所述导向轨道的上侧均沿长度方向设置有加高垫块,两个加高垫块的上侧对应设置有挡尘外盖板,挡尘外盖板与导向轨道的长度方向相平行,挡尘外盖板的左右两侧分别通过若干紧固件与对应加高垫块相固定连接,挡尘外盖板上开设有至少一个嵌入槽,挡尘外盖板上位于每个嵌入槽的下方均开设有吸出槽,嵌入槽与吸出槽的槽深之和等于挡尘外盖板的厚度,嵌入槽的面积大于吸出槽的面积,所述嵌入槽内部匹配放置有吸附磁铁。本实用新型能够将进入内引脚机台的料带表面的金属颗粒清除掉,防止完成IC压合后出料的产品料带表面出现杂质颗粒。

技术领域

本实用新型属于IC内引脚接合领域,特别涉及一种内引脚机台用料带表面金属颗粒清除装置。

背景技术

现有技术中, IC即集成电路,是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。IC与料带基板通过高温压合的工艺进行固定,料带上沿长度方向依次排列间隔设置有多个小IC晶粒;料带从进料端进入内引脚机台,再从内引脚机台的出料端排出,内引脚机台将IC的内引脚与料带基板连接固定,内引脚的料带来料表面容易出现存在金属颗粒的情况,但是在内引脚接合机的作业过程中无法清除金属颗粒,到处完成IC压合作业后的料带出料后,其料带表面仍然存在金属颗粒;其不足之处在于:1、内引脚接合机对料带压合完成后产生的颗粒碎屑无法清除;2、内引脚接合作业前需要进行来料外观检验,耗费大量人力,且影响料带上IC产品的正常流通;3、已压合完成的料带IC产品无法执行外观检验,会造成内引脚断裂异常,无法被检出。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种内引脚机台用料带表面金属颗粒清除装置,能够将进入内引脚机台的料带表面的金属颗粒清除掉,防止完成IC压合后出料的产品料带表面出现杂质颗粒。

本实用新型的目的是这样实现的:一种内引脚机台用料带表面金属颗粒清除装置,包括平行设置的两条导向轨道,两条导向轨道左右相对的一侧均一体设置有支撑体,支撑体高度小于导向轨道的高度, 两个支撑体上方对应设置有料带,两条所述导向轨道的上侧均沿长度方向设置有加高垫块,两个加高垫块的上侧对应设置有挡尘外盖板,挡尘外盖板与导向轨道的长度方向相平行,挡尘外盖板的左右两侧分别通过若干紧固件与对应加高垫块相固定连接,挡尘外盖板上开设有至少一个嵌入槽,挡尘外盖板上位于每个嵌入槽的下方均开设有吸出槽,嵌入槽与吸出槽的槽深之和等于挡尘外盖板的厚度,嵌入槽的面积大于吸出槽的面积,所述嵌入槽内部匹配放置有吸附磁铁。

本实用新型的内引脚机台工作时,料带沿着导向轨道向前移动,料带通过进料端进入机台,然后将多个IC沿长度方向依次间隔压合固定在料带上,完成IC压合后料带从出料端排出;导向轨道进料端的加高垫块上设有挡尘外盖板,料带进入时,进料端的挡尘外盖板上吸附磁铁将料带的金属颗粒通过吸出槽吸附固定,料带进入机台后,导向轨道的加高垫块上设有机台盖板,完成压合后,料带从出料端排出,压合的过程中料带上会产生金属颗粒,出料端的挡尘外盖板上吸附磁铁将料带上的金属颗粒通过吸出槽吸附固定。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:1、清除料带来料和压合过程中料带上产生的金属颗粒,2、减少人员的等待时间,3、减少料带IC产品的异常,加快产品流通,提高生产效率,4、避免内引脚机台的出料端异常出货。

作为本实用新型的进一步改进,所述嵌入槽与吸出槽均呈矩形,嵌入槽的四个边角处均设置有半圆形抓取槽,四个抓取槽两两对应分布在嵌入槽的前侧、后侧。吸附磁铁配合装入嵌入槽,便于安装;需要将吸附磁铁取出并清除吸附的金属颗粒时,通过抓取槽的缝隙将吸附磁铁取出,更加方便拿取。

作为本实用新型的进一步改进,所述吸出槽的宽度大于料带的宽度,吸出槽与料带相对应设置。吸出槽宽度大于料带的宽度,可以确保将料带上金属颗粒全部吸附固定在磁铁上。

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