[实用新型]一种半导体器件引脚剪切机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体器件引脚剪切机构，包括剪切盒和工作台，剪切盒内部设有剪切机构，工作台上安装有安装有用于人工即时调整电子原件位置的检测机构；该安装检测机构包括设于工作台顶部一侧的激光对准台，设于其另外一侧的反射台，以及设于工作台中部的器件安装组件；器件安装组件包括一对用于安装电子器件且上下对应的热塑橡胶，设于工作台中部的固定台，输出杆穿过固定台中部的液压杆，以及固定在液压杆输出杆上并且位于固定台底部的热塑机，且位于上部的热塑橡胶收纳至热塑机内部；其中激光对准台发射激光测试电器原件在热塑橡胶安装位置，反射台辅助激光反射确定位置。

技术领域

本实用新型属于支线引脚剪切设备领域，具体地说，涉及一种半导体器件引脚剪切机构。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

随着电子器件装配过程中，很多电子器件距离电路板的高度是有特殊要求的。这就要求在电路板插件生产前，对电子器件的引脚进行剪切，以保证电子器件插入时距离电路板的高度达到设计要求。目前电子器件引脚剪切都是靠人工完成，人工剪切具有以下不足：一是人工剪切只能单根剪切，劳动强度大、效率低、人力成本高；二是容易产生误剪、毛刺，产品率不高；三是剪切精度不高、一致性差。

为了解决这一问题通常是研发出现了一些引脚剪切装置，可以同时剪切多根引脚，有效地帮助工人进行引脚剪切，减少失误率，但是这些引脚剪切装置结构复杂，就径向引脚剪切机来说，在剪切时不能很好的固定电子原件，电子原件易在供料链上分离，造成需要长时间的对准电子原件，适用性不高，为此，我们提出一种半导体器件引脚剪切机构。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种半导体器件引脚剪切机构，为解决上述技术问题，本实用新型采用技术方案的基本构思是：

一种半导体器件引脚剪切机构，包括剪切盒和工作台，剪切盒内部设有剪切机构，工作台上安装有安装有用于人工即时调整电子原件位置的检测机构；该安装检测机构包括设于工作台顶部一侧的激光对准台，设于其另外一侧的反射台，以及设于工作台中部的器件安装组件；器件安装组件包括一对用于安装电子器件且上下对应的热塑橡胶，设于工作台中部的固定台，输出杆穿过固定台中部的液压杆，以及固定在液压杆输出杆上并且位于固定台底部的热塑机，且位于上部的热塑橡胶收纳至热塑机内部；其中激光对准台发射激光测试电器原件在热塑橡胶安装位置，反射台辅助激光反射确定位置。

优选的，剪切盒内部通过转轴安装有收集滚筒，剪切盒外部连接有摇把与收集滚筒连接一起，收集滚筒的一侧安装有第一齿轮，且第一齿轮和剪切机构啮合一起。

优选的，剪切机构包括设于一对通过转轴转动连接于剪切盒内部的导轨，套设于其中一根导轨上的弹簧，设于活动套设于两根导轨上的限位板，与弹簧同轴套设的切割刀，以及固定在其中一根导轨上的第二齿轮，且第一齿轮和第二齿轮等速反向运动啮合一起。

优选的，限位板在正对应一对导轨的上方位置开设有小孔，在小孔上螺纹安装有用于紧固导轨和限位板的插销。

优选的，收集滚筒和第一齿轮之间安装有用于衬托电子原件滚动的器件安放轮。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

1，通过在激光对准台和反射台两者之间对电子原件矫正的，方便使得每个电子原件在固定时安装误差增大，方便人工矫正电子原件的位置，在通过热塑橡胶将每组电子原件进行封边的使得加工范围增大，防止电子原件易在供料链旋转分离的可能性；

2，用第一齿轮和第二齿轮之间啮合一起，两者之间同速转动，可方便每个电器元件在收集滚筒上同速经过切割刀，防止在把手处施加的力过大，造成收集滚筒和切割刀两者不等速，防止引脚切不齐的可能性出现。