[实用新型]悬浮式电容敏感芯片有效
| 申请号： | 202220823180.3 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN217110956U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 姜贵民;杨宇新;杨超 | 申请（专利权）人： | 午芯（辽宁省）高科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/24 | 分类号： | G01D5/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 悬浮 电容 敏感 芯片 | ||
1.悬浮式电容敏感芯片，包括上极板（1）和下极板（2）,上极板（1）与下极板（2）之间为腔体（3），其特征在于腔体（3）内具有气体（4）和/或下极板（2）上设置有支撑（5）。
2.根据权利要求1所述悬浮式电容敏感芯片，其特征在于所述腔体（3）为密封腔体。
3.根据权利要求1所述悬浮式电容敏感芯片，其特征在于所述支撑（5）为多个，均布于下极板（2）上。
4.根据权利要求1所述悬浮式电容敏感芯片，其特征在于所述支撑（5）的横截面为匚字形或回字形。
5.根据权利要求1所述悬浮式电容敏感芯片，其特征在于所述下极板（2）上设置有第二凹槽（9），凹槽侧壁部位作为支撑（5）；当多个凹槽时，第二凹槽（9）与第二凹槽（9）之间的凸起部位作为支撑（5）。
6.根据权利要求1所述悬浮式电容敏感芯片，其特征在于所述下极板（2）的下端为衬底（7）。
7.根据权利要求6所述悬浮式电容敏感芯片，其特征在于所述衬底（7）上设置有第一凹槽（6），第一凹槽（6）与下极板（2）形成腔体。
8.根据权利要求7所述悬浮式电容敏感芯片，其特征在于所述第一凹槽（6）与下极板（2）形成的腔体通过压力通道与外部连通。
9.根据权利要求1所述悬浮式电容敏感芯片，其特征在于所述下极板（2）上端设置有介质层（8），支撑（5）设置在介质层（8）的上端。
10.根据权利要求1所述悬浮式电容敏感芯片，其特征在于所述上极板（1）和下极板（2）分别通过压焊点及金属引线或压焊点与外部电路连接。
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