[实用新型]一种便于电路板组装的自锁型半导体器件

权利要求书

1.一种便于电路板组装的自锁型半导体器件，其特征在于，所述便于电路板组装的自锁型半导体器件包括：

板体(1)以及固定安装在所述板体(1)上且呈对称设置的导向卡齿(3)，所述板体(1)上还设置有半导体本体(2)，所述半导体本体(2)上固定有固定卡齿(4)，所述固定卡齿(4)与所述导向卡齿(3)卡合；

所述半导体本体(2)上设置有呈对称设置的导向机构，所述半导体本体(2)上还设置有调节组件，所述板体(1)上设置有与所述导向机构和所述调节组件连接的卡合机构，所述导向机构与所述卡合机构配合，并将所述半导体本体(2)固定。

2.根据权利要求1所述的一种便于电路板组装的自锁型半导体器件，其特征在于，所述导向机构包括铰接在所述半导体本体(2)上且呈对称设置的连杆(5)、铰接在所述连杆(5)上的支撑板(6)、设置在所述半导体本体(2)上且与所述支撑板(6)连接的支撑组件，所述支撑组件与所述调节组件和所述卡合机构连接。

3.根据权利要求2所述的一种便于电路板组装的自锁型半导体器件，其特征在于，所述支撑组件包括固定安装在所述支撑板(6)上的中空杆(7)，所述中空杆(7)上开设有滑槽(8)和通槽(11)，所述滑槽(8)与所述调节组件连接，所述通槽(11)与所述卡合机构连接。

4.根据权利要求3所述的一种便于电路板组装的自锁型半导体器件，其特征在于，所述调节组件包括活动安装在所述中空杆(7)内的活动杆(9)，所述活动杆(9)上固定有与所述滑槽(8)卡合的凸起(10)，所述卡合机构上固定有与所述活动杆(9)固定连接的第一弹簧(15)，所述第一弹簧(15)置于所述中空杆(7)内，所述活动杆(9)与所述卡合机构连接。

5.根据权利要求4所述的一种便于电路板组装的自锁型半导体器件，其特征在于，所述卡合机构包括固定安装在所述中空杆(7)内的固定板(12)、固定安装在所述固定板(12)上的弹性卡齿(13)、固定安装在所述弹性卡齿(13)上且与所述活动杆(9)间歇抵接的限位盘(14)，所述板体(1)上设置有与所述中空杆(7)连接的限位组件，所述限位组件与所述弹性卡齿(13)卡合，所述固定板(12)与所述第一弹簧(15)固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种便于电路板组装的自锁型半导体器件，其特征在于，所述限位组件包括固定安装在所述板体(1)上的限位套筒(16)，所述限位套筒(16)上固定有与所述中空杆(7)抵接的第二弹簧(17)，所述限位套筒(16)上开设有与所述弹性卡齿(13)卡合的卡槽(18)。