[实用新型]一种机械移门药气隔断装置有效
申请号: | 202220820601.7 | 申请日: | 2022-04-11 |
公开(公告)号: | CN217280700U | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 冯志东;王小博;胡大鹏;戴加勇 | 申请(专利权)人: | 上海港麟半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 王克兰 |
地址: | 201208 上海市自由*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机械 移门药气 隔断 装置 | ||
1.一种机械移门药气隔断装置,其特征在于:包括气缸驱动机构(1)、移门(2)、固定导向机构(3),所述移门(2)上设有固定导向机构(3),且所述移门(2)通过固定导向机构(3)与气缸驱动机构(1)活动连接。
2.根据权利要求1所述的机械移门药气隔断装置,其特征在于:所述气缸驱动机构(1)包括气缸框架(11)、磁耦无杆气缸(12)、一组直线导轨(13)、一组气缸固定块(14),所述气缸框架(11)内部设有磁耦无杆气缸(12),所述磁耦无杆气缸(12)两端设有气缸固定块(14),且所述磁耦无杆气缸(12)通过气缸固定块(14)与气缸框架(11)固定连接,所述直线导轨(13)设于磁耦无杆气缸(12)两侧的气缸框架(11)上,且与气缸框架(11)固定连接,所述固定导向机构(3)两端与直线导轨(13)滑动式连接。
3.根据权利要求2所述的机械移门药气隔断装置,其特征在于:所述气缸框架(11)包括一组横向固定板(111)和一组纵向固定板(112),所述横向固定板(111)两端设有纵向固定板(112),且上部横向固定板(111)通过纵向固定板(112)与下部横向固定板(111)固定连接,所述直线导轨(13)设于横向固定板(111)上,所述气缸固定块(14)设于纵向固定板(112)上。
4.根据权利要求1所述的机械移门药气隔断装置,其特征在于:所述气缸驱动机构(1)上设有一组感应器支架(15),所述感应器支架(15)设于上部横向固定板(111)上,且位于横向固定板(111)两端。
5.根据权利要求1所述的机械移门药气隔断装置,其特征在于:所述移门(2)包括连接部(21)和移门本体(22),所述连接部(21)设于移门本体(22)的一侧,所述连接部(21)上设有固定导向机构(3),且所述连接部(21)通过固定导向机构(3)与气缸驱动机构(1)活动连接,所述连接部(21)上设有感应块(23),所述感应块(23)设于感应器支架(15)一侧。
6.根据权利要求2所述的机械移门药气隔断装置,其特征在于:所述磁耦无杆气缸(12)包括一组缸体(121)、滑轨(122)、缸体固定板(123)、气缸滑块(124),所述滑轨(122)两端设有缸体(121),且所述滑轨(122)通过缸体(121)与气缸固定块(14)固定连接,所述缸体固定板(123)设于滑轨(122)上方,且连接所述滑轨(122)两端的缸体(121),所述气缸滑块(124)设于滑轨(122),且与固定导向机构(3)固定连接。
7.根据权利要求6所述的机械移门药气隔断装置,其特征在于:所述固定导向机构(3)包括一组滑块(31)、移门固定板(32)、一组锁紧块(33)、一组滑块底座(34),所述移门固定板(32)两侧设有锁紧块(33),且所述移门固定板(32)通过锁紧块(33)与移门(2)固定连接,所述滑块底座(34)设于锁紧块(33)远离移门固定板(32)的一侧,所述滑块(31)设于滑块底座(34)内,所述滑块底座(34)同时与滑块(31)、锁紧块(33)固定连接,所述滑块(31)位于直线导轨(13)上,且与直线导轨(13)活动连接,所述气缸滑块(124)设于移门固定板(32)上,且与移门固定板(32)固定连接。
8.根据权利要求6所述的机械移门药气隔断装置,其特征在于:所述气缸固定块(14)上设有定位销孔(141),所述定位销孔(141)位于缸体(121)两侧。
9.根据权利要求4所述的机械移门药气隔断装置,其特征在于:所述感应器支架(15)包括U型支架(151)、连接座(152)、连接片(153),所述U型支架(151)设于连接片(153)上,且通过连接片(153)与连接座固定连接,所述连接座(152)设于横向固定板(111)上,且与横向固定板(111)固定连接,所述U型支架(151)的敞口朝向移门(2)设置。
10.根据权利要求5所述的机械移门药气隔断装置,其特征在于:所述感应块(23)呈L型,且所述感应块(23)的一端位于U型支架(151)内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海港麟半导体设备有限公司,未经上海港麟半导体设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220820601.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种履带板剪切装置的上剪刃结构
- 下一篇:一种电机连接线结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造