[实用新型]一种软扁平电缆结构

说明书

本实用新型公开一种软扁平电缆结构，包括本体，本体为中间宽两头窄的左右对称结构，本体包括本体中间部以及对称设于其左右两端的本体头部，本体中间部与本体头部连接处形成台阶，本体头部上等间隔设置若干金手指，本体中间部包括由左至右依次同轴连接且相适配的第一连接部、渐扩部、中间连接部、渐缩部和第二连接部，渐扩部的尺寸由左至右递增，渐缩部的尺寸由左至右递减，本体中间部间隔设置若干讯号线，中间连接部上的讯号线等间隔水平设置，讯号线的间距大于0.5mm。本实用新型将相邻两个讯号线之间的间距调整为1mm，以此降低讯号线之间的磁力干扰，远端串扰由‑18dB变为‑23dB，整体结构简单，成本低廉，适合工业化推广使用。

技术领域

本实用新型属于电缆技术领域，具体涉及一种软扁平电缆结构。

背景技术

随着电子技术的高速发展，电子产品趋向微型化和轻薄化发展，因电子产品内部空间有限，电路板之间通常利用扁平电缆实现电性连接，以使空间最大化利用。但是现有的扁平电缆的讯号线之间的间距过小，导致讯号之间互相干扰，串音不好。

控制串音噪声的原因，首先是串音噪声会使得信号在线的信号衰减，极度的衰减会使得无法触发想驱动的组件。此外，串音噪声会产生假信号，影响邻近传输导体在传输信号时的完整性。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种软扁平电缆结构。

为实现上述目的，达到上述技术效果，本实用新型采用的技术方案为：

一种软扁平电缆结构，包括本体，所述本体为中间宽两头窄的左右对称结构，本体包括位于中间位置的本体中间部以及对称设置于本体中间部左右两端的本体头部，本体中间部与本体头部连接处形成台阶，本体中间部包括由左至右依次同轴连接且相适配的第一连接部、渐扩部、中间连接部、渐缩部和第二连接部，渐扩部的尺寸由左至右递增，渐缩部的尺寸由左至右递减，本体正面设置有薄膜，本体头部的薄膜上间隔设置若干个金手指，本体中间部的薄膜上间隔设置若干个讯号线，中间连接部上的讯号线等间隔水平设置，讯号线的间距大于0.5mm，通过加热本体正面的薄膜粘住金手指和讯号线。

进一步的，所述本体头部、第一连接部、中间连接部和第二连接部分别呈长方形结构，所述本体头部上相邻两个金手指之间的距离为0.5mm。

进一步的，所述讯号线的间距为1mm。

进一步的，所述渐扩部和渐缩部分别呈等腰梯形结构。

进一步的，所述本体头部的背面设置有相适配的方形补强板且二者之间设置有薄膜。

进一步的，所述软扁平电缆结构的远端串扰为-23dB。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型公开了一种软扁平电缆结构，包括本体，所述本体为中间宽两头窄的左右对称结构，本体包括位于中间位置的本体中间部以及对称设置于本体中间部左右两端的本体头部，本体中间部与本体头部连接处形成台阶，本体中间部包括由左至右依次同轴连接且相适配的第一连接部、渐扩部、中间连接部、渐缩部和第二连接部，渐扩部的尺寸由左至右递增，渐缩部的尺寸由左至右递减，本体正面和背面分别设置有薄膜，本体头部的薄膜上间隔设置若干个金手指，本体中间部的薄膜上间隔设置若干个讯号线，中间连接部上的讯号线等间隔水平设置，讯号线的间距大于0.5mm。本实用新型提供的软扁平电缆结构，将相邻两个讯号线之间的间距调整为1mm，以此降低讯号线之间的磁力干扰，串音杂讯变小，远端串扰由-18dB变为-23dB，改善了串音干扰的线材排列方式，整体结构简单，成本低廉，适合工业化推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的正视图；

图2为本实用新型的立体结构示意图；

图3为本实用新型的远端串扰测试结果图。

具体实施方式