[实用新型]一种光模块

说明书

本申请提供的光模块包括电路板和柔性电路板，电路板顶表面设有第二高频信号焊盘，柔性电路板底表面设有第一高频信号焊盘，相对应的第二高频信号焊盘与第一高频信号焊盘之间设有导电体，导电体实现电路板和柔性电路板之间的电连接；电路板上两个相邻第二高频信号焊盘之间设有第一间隙，柔性电路板上两个相邻第一高频信号焊盘之间设有第二间隙，第一间隙和所述第二间隙围成的区域内填充有绝缘物质；通过导电体实现电路板和柔性电路板之间的电连接，通过绝缘物质实现电路板和柔性电路板之间的绝缘连接；通过导电体减小电路板和柔性电路板连接处的厚度，进而提升阻抗，可增加电路板和柔性电路板间阻抗连续性，提高信号完整性，优化高频性能。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块作为光电转换器件，包括电路板、光发射端和光接收端，在一些结构中，通过柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)实现电路板与光发射端或光接收端的电连接。

针对电路板与柔性电路板之间的电连接，通过锡焊焊接电路板与柔性电路板对应的焊盘，实现两者电连接，锡焊厚度不低于4密耳，导致锡焊焊接处的阻抗与电路板或柔性电路板上的信号线相比偏低，从而引起较为严重的阻抗不连续问题；如图6所示仿真结果，m1对应焊接处阻抗为43.48Ω，m2对应电路板信号线阻抗为50.05Ω，可以看出锡焊焊接处阻抗比电路板信号线阻抗偏低。

实用新型内容

本申请实施例提供一种光模块，以改善电路板与柔性电路板连接处的阻抗连续性。

本申请实施例提供的光模块，包括：

光发射组件，包括激光器；

柔性电路板，与所述光发射组件电连接，底表面设有第一高频信号焊盘，相邻所述第一高频信号焊盘之间设有第一间隙，所述第一高频信号焊盘与所述激光器电连接；

电路板，与所述柔性电路板电连接，顶表面设有激光驱动芯片和第二高频信号焊盘，相邻所述第二高频信号焊盘之间设有第二间隙，所述第二高频信号焊盘一端与所述第一高频信号焊盘电连接，另一端与所述激光驱动芯片电连接；

导电体，设于所述第一高频信号焊盘和所述第二高频信号焊盘之间，用于电连接所述第一高频信号焊盘和所述第二高频信号焊盘，所述第一间隙和所述第二间隙围成的区域内填充有绝缘物质。

本申请提供的光模块，包括电路板和柔性电路板，电路板顶表面设有第二高频信号焊盘，柔性电路板底表面设有第一高频信号焊盘，相对应的第二高频信号焊盘与第一高频信号焊盘之间设有导电体，导电体实现第一高频信号焊盘和第二高频信号焊盘之间的导电连接；电路板上两个相邻第二高频信号焊盘之间设有第一间隙，柔性电路板上两个相邻第一高频信号焊盘之间设有第二间隙，第一间隙和所述第二间隙围成的区域内填充有绝缘物质，绝缘物质实现电路板和柔性电路板之间的绝缘连接；通过导电体减小电路板和柔性电路板连接处的厚度，进而提升阻抗，相比较于通过锡焊电连接电路板和柔性电路板而言，本申请电路板和柔性电路板连接处阻抗有所提升，进而可增加电路板和柔性电路板之间的阻抗连续性，提高信号完整性，优化高频性能。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；

图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；