[实用新型]一种小型电路板贴片机

说明书

本实用新型提供一种小型电路板贴片机，涉及电子元件贴装领域，包括机体，所述机体的顶部设有压锡装置，所述机体的顶部靠近压锡装置的一侧设有贴片装置，所述机体的顶部靠近贴片装置一侧设有冷却装置，所述压锡装置、贴片装置和冷却装置的内部均贯穿有滑轨，本小型电路板贴片机主要分为三大总部件，分别为冷却装置、贴片装置和压锡装置，将冷却、贴片和压锡三大步骤集为一体，不仅减小了占地面积，其次实用功能更强，操作步骤液更方便，本小型电路板贴片机解决了现有的贴片机在贴片时有涂抹锡膏、贴片、然后使电路板上的锡膏自动冷却的三大步骤，由于步骤多导致贴片机的占地面积大，造成空间浪费的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子元件贴装领域，尤其涉及一种小型电路板贴片机。

背景技术

现有专利号为CN207321674U的电路板贴片机构，具体是涉及一种带有转轮式贴片头的电路板贴片机构，该装置包括机架、送料机构、用以输送电路板的输送台、设于机架上的移动组件、设于移动组件上且用以实现贴片功能的转轮式贴片头。有益效果是：通过使用与元件输送槽管相对应的贴片转轮，使得贴片过程可以持续进行，不需要中途取料，且贴片转轮上设有多个贴片元件卡槽，可保持高效工作，大大的提高了贴片机的工作效率。

目前，随着电子元件的小型化，线路板大多采用贴装式元件，由于表面贴装元件简单易用，但体积微小，一般采用贴片机贴装，贴片机时利用控制系统控制贴装头行走，通过贴装头吸嘴将元件拾取，并自动将元件贴装到电路板上的指定位置，现有的贴片机在贴片时有涂抹锡膏、贴片、然后使电路板上的锡膏自动冷却的三大步骤，由于步骤多导致贴片机的占地面积大，造成空间浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种小型电路板贴片机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种小型电路板贴片机，包括机体，所述机体的顶部设有压锡装置，所述机体的顶部靠近压锡装置的一侧设有贴片装置，所述机体的顶部靠近贴片装置一侧设有冷却装置，所述压锡装置、贴片装置和冷却装置的内部均贯穿有滑轨，所述机体顶部的一侧开设有接料区。

优选的，所述压锡装置的顶部卡接有压锡控制设备，所述压锡控制设备的底部电性连接有气缸，所述气缸的底部活动连接有升降柱，所述升降柱的底部活动连接有锡膏板。

优选的，所述压锡装置内的顶部电性连接有压锡装置探头，所述压锡装置探头和压锡控制设备相互感应。

优选的，所述贴片装置的顶部卡接有放料装置，所述放料装置的顶部开设有放料口，所述放料装置的底部贯穿至贴片装置的内部，所述放料装置的底部套接有吸料控制装置，所述贴片装置内的顶部电性连接有探头。

优选的，所述吸料控制装置的一侧电性连接有感应装置，所述吸料控制装置的底部活动连接有转盘，所述转盘的底部电性连接有集头，所述集头的底部电性连接有分头，所述分头的底部电性连接有贴嘴。

优选的，所述冷却装置的顶部卡接有冷却电力设备，所述冷却装置的底部开设有吸风口，所述冷却电力设备的底部电性连接有吸风器。

有益效果

本实用新型中，本小型电路板贴片机主要分为三大总部件，分别为冷却装置、贴片装置和压锡装置，将冷却、贴片和压锡三大步骤集为一体，不仅减小了占地面积，其次实用功能更强，操作步骤液更方便，本小型电路板贴片机解决了现有的贴片机在贴片时有涂抹锡膏、贴片、然后使电路板上的锡膏自动冷却的三大步骤，由于步骤多导致贴片机的占地面积大，造成空间浪费的问题。

附图说明

图1为一种小型电路板贴片机的整体结构图；

图2为一种小型电路板贴片机的冷却装置结构图；

图3为一种小型电路板贴片机的贴片装置结构图；

图4为一种小型电路板贴片机的压锡装置结构图。