[实用新型]一种高稳定性高密度互联积层的pcb线路板有效
申请号: | 202220766323.1 | 申请日: | 2022-04-06 |
公开(公告)号: | CN217135768U | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 杨清海;曹荣平;刘洋;张良平 | 申请(专利权)人: | 深圳捷多邦科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/12 |
代理公司: | 深圳市卓科知识产权代理有限公司 44534 | 代理人: | 任平 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稳定性 高密度 互联积层 pcb 线路板 | ||
1.一种高稳定性高密度互联积层的pcb线路板,其特征在于:包括线路板主体(1),线路板主体(1)的底部设置有基板(2),基板(2)上滑动设置有支撑块(12),支撑块(12)的一侧设置有延伸部(11),延伸部(11)延伸至线路板主体(1)的侧面,延伸部(11)上设置有压块(3),压块(3)压住线路板主体(1),压块(3)上均设置有位置可调的定位部(6),定位部(6)上设置有多个定位点(7),部分定位点(7)和线路板主体(1)抵触,定位点(7)内设置有加重腔,加重腔内设置有加重物(10),定位点(7)上固定有导热块(5)。
2.根据权利要求1所述的高稳定性高密度互联积层的pcb线路板,其特征在于:基板(2)为导热的金属制成,基板(2)通过导热胶固定在线路板主体(1)的底部,基板(2)的底部设置有滑槽(17),滑槽(17)为燕尾槽结构,滑槽(17)内滑动设置有相匹配的滑块(16),滑块(16)上固定有压块(3)。
3.根据权利要求1所述的高稳定性高密度互联积层的pcb线路板,其特征在于:支撑块(12)和定位点(7)均为胶质材料制成,支撑块(12)粘结固定在滑块(16)上。
4.根据权利要求1所述的高稳定性高密度互联积层的pcb线路板,其特征在于:压块(3)和延伸部(11)、支撑块(12)采用相同材料制成,压块(3)、延伸部(11)、支撑块(12)为一体式的结构。
5.根据权利要求1所述的高稳定性高密度互联积层的pcb线路板,其特征在于:压块(3)上设置有插孔,插孔内插入有连接套(20),连接套(20)的内壁设置有内螺纹,定位部(6)上设置有连接部(26),连接部(26)的表面设置有外螺纹,外螺纹和内螺纹相匹配,连接部(26)插入至连接套(20)内通过螺纹啮合。
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