[实用新型]一种高稳定性高密度互联积层的pcb线路板有效

专利信息
申请号: 202220766323.1 申请日: 2022-04-06
公开(公告)号: CN217135768U 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 杨清海;曹荣平;刘洋;张良平 申请(专利权)人: 深圳捷多邦科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/12
代理公司: 深圳市卓科知识产权代理有限公司 44534 代理人: 任平
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 稳定性 高密度 互联积层 pcb 线路板
【权利要求书】:

1.一种高稳定性高密度互联积层的pcb线路板,其特征在于:包括线路板主体(1),线路板主体(1)的底部设置有基板(2),基板(2)上滑动设置有支撑块(12),支撑块(12)的一侧设置有延伸部(11),延伸部(11)延伸至线路板主体(1)的侧面,延伸部(11)上设置有压块(3),压块(3)压住线路板主体(1),压块(3)上均设置有位置可调的定位部(6),定位部(6)上设置有多个定位点(7),部分定位点(7)和线路板主体(1)抵触,定位点(7)内设置有加重腔,加重腔内设置有加重物(10),定位点(7)上固定有导热块(5)。

2.根据权利要求1所述的高稳定性高密度互联积层的pcb线路板,其特征在于:基板(2)为导热的金属制成,基板(2)通过导热胶固定在线路板主体(1)的底部,基板(2)的底部设置有滑槽(17),滑槽(17)为燕尾槽结构,滑槽(17)内滑动设置有相匹配的滑块(16),滑块(16)上固定有压块(3)。

3.根据权利要求1所述的高稳定性高密度互联积层的pcb线路板,其特征在于:支撑块(12)和定位点(7)均为胶质材料制成,支撑块(12)粘结固定在滑块(16)上。

4.根据权利要求1所述的高稳定性高密度互联积层的pcb线路板,其特征在于:压块(3)和延伸部(11)、支撑块(12)采用相同材料制成,压块(3)、延伸部(11)、支撑块(12)为一体式的结构。

5.根据权利要求1所述的高稳定性高密度互联积层的pcb线路板,其特征在于:压块(3)上设置有插孔,插孔内插入有连接套(20),连接套(20)的内壁设置有内螺纹,定位部(6)上设置有连接部(26),连接部(26)的表面设置有外螺纹,外螺纹和内螺纹相匹配,连接部(26)插入至连接套(20)内通过螺纹啮合。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳捷多邦科技有限公司,未经深圳捷多邦科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220766323.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top