[实用新型]低成本COB光收发器件

说明书

本实用新型公开了一种低成本COB光收发器件，包括PCB板、光发射模块及光接收模块，其中，光发射模块包括与PCB板固定的管壳、设置在管壳中的光发射单元及第一光传输单元，光发射单元通过金线与PCB板电连接，光发射单元产生光信号，经第一光传输单元发射出去；光接收模块包括设置在PCB板上的光接收单元和第二光传输单元，光接收单元通过金线与PCB板电连接，第二光传输单元接收光信号并传输接收到的光信号至光接收单元，光接收单元将接收到的光信号转换为电信号输出。本实用新型采用COB封装，工艺简单，降低整体物料和工艺成本；且光发射单元和光接收单元均通过金线与PCB板电连接，有效的降低了寄生参数，提升链路高频信号的传输。

技术领域

本实用新型涉及光通讯技术领域，尤其涉及一种低成本COB光收发器件。

背景技术

市面上的100G光模块大多数是采用4路25Gb/s并行或者波分复用进行传输，比如100G SR4、100G PSM4、100G LR4、100G CWDM4光模块等，为了降低成本以及获得更好的传输效率，业界提出了100G single-lambda规范，这个规范是指使用PAM4(4阶脉冲幅度调制编码)光信令和编码实现单波长100G传输。这样可以减少使用激光器和探测器的数量，也降低了光学的复杂性，因此单波100G光模块相比4路25Gb/s传输的光模块成本更低。

目前，100G单波光模块包括100G-DR和100G-FR，工作波长都为1310nm，双工LC接口类型，采用PSM4调制技术，并且带有FEC功能。其中，100G-DR光模块使用单模OS2光纤最远可传至500米，而100G-FR光模块使用单模OS2光纤最远可传至2公里。现有技术中，单波100GDR1和FR1以BOX或TO方案为主，存在以下缺点：TO或BOX封装工艺十分复杂，量产良率偏低；定制化管壳或者管座物料成本高昂，交期过长；各个芯片与PCB板通过软板焊锡连接，软板焊接处无法保证阻抗的一致性，高频性能较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低成本COB光收发器件。

为实现上述目的，本实用新型提供一种低成本COB光收发器件，包括PCB板、光发射模块、以及光接收模块，其中，所述光发射模块包括与所述PCB板固定的管壳、设置在所述管壳中的光发射单元及第一光传输单元，所述光发射单元通过金线与所述PCB板电连接，所述光发射单元产生光信号，经所述第一光传输单元发射出去；所述光接收模块包括设置在所述PCB板上的光接收单元和第二光传输单元，所述光接收单元通过金线与所述PCB板电连接，所述第二光传输单元接收光信号并传输接收到的光信号至所述光接收单元，所述光接收单元将接收到的光信号转换为电信号输出。

在一实施例中，所述管壳开设有连通其容纳空间的安装对接口，所述光发射单元、第一光传输单元设置在所述容纳空间，所述PCB板局部伸入所述安装对接口，所述PCB板伸入所述安装对接口的局部设有金手指，所述光发射单元通过金线与所述金手指电连接以电连接所述PCB板。

在一实施例中，所述安装对接口与所述PCB板通过胶水粘接固定。

在一实施例中，所述光发射单元包括垫片及设置在所述垫片上的激光器芯片和背光监控芯片，所述激光器芯片产生光信号，所述背光监控芯片设置在所述激光器芯片远离所述第一光传输单元的一侧，所述激光器芯片、背光监控芯片通过金线与所述PCB板电连接。

在一实施例中，所述光发射单元还包括制冷器及热敏电阻，所述制冷器设置在所述管壳的内壁，所述垫片设置在所述制冷器上，所述热敏电阻设置在所述垫片上。

在一实施例中，所述第一光传输单元包括依次设置的汇聚透镜、隔离器芯及第一光纤阵列，所述光发射单元产生的光信号依次经所述汇聚透镜、隔离器芯、第一光纤阵列发射出去。

在一实施例中，所述隔离器芯与所述第一光纤阵列通过耦合胶水粘接固定在一起。

在一实施例中，所述第一光纤阵列靠近所述隔离器芯的端面为4°倾角的斜面。