[实用新型]一种焊接机点膏装置有效
申请号: | 202220766025.2 | 申请日: | 2022-03-31 |
公开(公告)号: | CN217193154U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 王珲;杨雷;陈睿博;任亚飞;俞宏星;于忠婷 | 申请(专利权)人: | 中机智能装备创新研究院(宁波)有限公司 |
主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 浙江中桓凯通专利代理有限公司 33376 | 代理人: | 李美宝 |
地址: | 315000 浙江省宁波市象山*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 机点膏 装置 | ||
本实用新型提供了一种焊接机点膏装置。所述点膏装置用于对钻头体进行点膏,所述点膏装置包括:支撑板,所述支撑板设置有第一安装位与第二安装位;点膏部,所述点膏部设置于所述第一安装位;调节部,所述调节部设置于所述第二安装位,所述调节部能够在所述支撑板上进行活动,且所述钻头体安装于所述调节部;其中,所述调节部活动时,所述调节部与所述点膏部之间配合实现对所述钻头体的点膏。本实用新型能够解决中,合金片与钻头之间的点膏效率较低的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及焊接工程技术领域,具体而言,涉及一种焊接机点膏装置。
背景技术
为提高建工钻的钻削硬度和钻削效率,现有建工钻一般都会在钻头体的头部镶嵌一个硬质合金片,以硬质合金片作为刀头进行钻削加工,由于硬质合金片与钻头体为分体结构,在加工中,需通过焊接的方式将两者固连在一起。
在目前,合金片与钻头之间在组装完成后,一般会通过丝焊的方式将合金片与钻头进行焊接,但是通过丝焊的方式进行焊接时,合金片与钻头之间的点膏效率较低,进而降低了焊接效率。
实用新型内容
本实用新型能够解决中,合金片与钻头之间的点膏效率较低的技术问题。
为解决上述问题,本实用新型实施例提供了所述点膏装置用于对钻头体进行点膏,所述点膏装置包括:安装板,所述安装板设置有第一安装位与第二安装位;点膏部,所述点膏部设置于所述第一安装位;调节部,所述调节部设置于所述第二安装位,且所述钻头体安装于所述调节部;其中,所述调节部能够在所述安装板上进行活动,且在所述调节部活动时,所述调节部与所述点膏部之间配合实现对所述钻头体的点膏。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:所述调节部的设置实现了对所述钻头体与所述点膏部之间距离的调节,从而提高了点膏装置传送钻头以及合金片的效率,节省了传送时间,进一步提高了对钻头与合金片的点膏效率。
进一步的,在本实用新型的一个实施例中,所述点膏部包括:储料盒,所述储料盒设置于所述安装板,且所述储料盒内储存焊膏,且所述储料盒远离所述安装板的一侧设置有点膏开口;电机,所述电机设置于所述储料盒远离所述安装板的一侧;点膏盘,所述点膏盘转动连接至所述电机,且所述点膏盘的一端位于所述储料盒内部,另一端通过所述点膏开口暴露在所述储料盒的外侧。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:在所述电机的带动下,所述点膏盘能够进行转动,进而在所述点膏盘的转动下,能够将所述储料盒内储存的焊膏进行传送,最终将焊膏输送至钻头与合金片之间,达到点膏的目的;进一步的提高了焊膏的传送效率。
进一步的,在本实用新型的一个实施例中,所述点膏盘包括:转盘,所述转盘设置有连接部,所述转盘通过所述连接部转动连接至所述电机;所述连接部与所述转盘的外缘之间形成了用于输送焊膏的第一凹槽;所述电机在转动时,所述储料盒内的焊膏能够由所述第一凹槽输送至所述钻头体。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:所述第一凹槽的设置实现了对焊膏的输送,在所述电机的带动下,焊膏通过所述第一凹槽从所述储料盒传送出来,进而在对所述钻头体进行点膏时,焊膏会由所述第一凹槽掉落至所述钻头与合金片之间,最终实现对所述钻头体的点膏;通过电机转动的方式实现对钻头体的点膏,提升了点膏的效率。
进一步的,在本实用新型的一个实施例中,还包括:驱动部,所述驱动部设置于所述安装板靠近所述调节部的位置,用于驱动所述调节部在所述安装板上的活动。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:所述驱动部的设置实现了对所述调节部的调节,提高了对所述钻头体的传送效率,同时也提升了焊接效率。
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