[实用新型]一种具有频带兼容性的防静电电路及微组装射频电路

说明书

本实用新型公开了一种具有频带兼容性的防静电电路及微组装射频电路，所述防静电电路电连接有射频电路，所述防静电电路采用微组装工艺装配而成，所述防静电电路包括二极管A或二极管B或组合二极管，所述二极管A或二极管B或组合二极管的一极粘接设置有用于接地的射频印制板，所述二极管A或二极管B的另一极与射频电路电连接，所述组合二极管的另一极与射频电路粘接设置。本实用新型利用多种结构的防静电电路，使防静电电路能够对射频电路产生不同方向的防护效果，从而能够大幅度地提升了防静电电路的防护等级，采用微组装工艺装配的防静电电路，能够大大降低射频电路装配工艺的复杂性，使防静电电路能够适用于小型化产品的静电防护。

技术领域

本实用新型属于通信及相控阵雷达技术领域，具体涉及一种具有频带兼容性的防静电电路及微组装射频电路。

背景技术

相控阵雷达及通信中拥有大量的射频接收模块，每个射频接收模块都拥有放大器、滤波器、混频器等模拟器件，随着小型化设计要求的提高，各功能电路的集成度越来越高，环境适应性也越来越复杂，对电路的电磁屏蔽和防静电要求也越来越高。常规射频器件的防静电等级多为1A级，对静电的防护能力有限，在装备的使用、搬运、装备过程中设备若无法承受环境中的静电条件或人为因素带来的偶发静电条件，会导致器件损伤，甚至是无法正常工作，进而导致系统性能下降，甚至不能工作。

为了提高电路的防静电等级，目前采用加强端口的防静电隔离，在射频通路上同时增加相关的防护电路，但由于目前隔离防护电路尺寸较大，工艺要求较高，故会因此而牺牲射频电路的相关性能指标。随着频率的提高现有的产品工艺会采用微组装工艺，而传统防静电器件多为塑封元器件，若需要同时使用会大大增加装配工艺的复杂性。

现阶段已有通过放电点来避免较高静电电压对受保护元器件的破坏，虽能节约成本的投入，但此种方法也只是针对常规射频器件进行静电的释放，防护等级较低，且频带覆盖性、兼容性均不强，并不能适用于小型化产品静电的防护。如中国专利文献公告号CN101969194A，公告日2011年02月09日，公开了接口防静电方法、防静电保护电路及电气设备，文中提出“该电路包括：与设备接口相连的尖端放电点，在设备接口处出现高于设定的第一电压阈值的静电电压时击穿与设备中参考地之间的空气放电产生光能；与尖端放电点配合的光电元件获取尖端放电点产生的光能，产生击穿电流控制与自身连接的开关元件断开设备接口与受保护的元器件之间的电流通路；一端与尖端放电点连接、另一端与开关元件连接的电流缓冲单元，用于延长设备接口至受保护元器件的电流到达时间，保证开关元件能够在静电电流到达前断开”，此现有技术的防静电保护电路是通过尖端放电点配合光电元件避免较高的静电电压对受保护元器件的破坏，在泄放电压时不会造成起保护作用的元器件的破坏，以达到节约静电保护的成本投入，但此现有技术的防静电保护电路也只是针对常规光电元件进行静电的释放，防护等级也较低，且频带覆盖性、兼容性均不强，并不能适用于小型化产品静电的防护。为此，需要一种新的技术方案来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有频带兼容性的防静电电路及微组装射频电路，以解决上述背景技术中提出的现阶段射频电路中的防静电电路，装配工艺复杂，防护等级低，频带覆盖性、兼容性不强，不适用于小型化产品静电防护的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有频带兼容性的防静电电路，所述防静电电路电连接有射频电路，其特征在于，所述防静电电路采用微组装工艺装配而成，所述防静电电路包括二极管A或二极管B或组合二极管，所述二极管A或二极管B或组合二极管的一极粘接设置有用于接地的射频印制板，所述二极管A或二极管B的另一极与射频电路电连接，所述组合二极管的另一极与射频电路粘接设置。

进一步的，所述射频电路上设置有用于射频输入输出并引入外界静电的端口。

具体地，所述防静电电路可以设置为三种结构：

结构一，所述二极管A的负极通过导电装配材料与射频印制板粘接设置，所述二极管A的正极通过键合金丝与端口电连接。