[实用新型]热界面材料组件、散热器和装置

说明书

本实用新型公开了热界面材料组件、散热器和装置，作为用于滑动表面的热界面解决方案。在示例性实施方式中，热界面材料组件包括具有相对的第一和第二表面的衬底。减摩层沿着衬底的第一表面。热界面材料沿着衬底的第二表面，使得衬底位于减摩层和热界面材料之间。减摩层被配置成，当热界面材料组件沿着第二部件的第二表面时，并且当第一和第二表面相对于彼此可滑动地移动时，与第一部件的第一表面接触地滑动。

技术领域

本公开总体上涉及用于滑动表面的热界面解决方案的领域，特别是本实用新型公开了热界面材料组件、包含热界面材料组件的散热器和包含散热器的装置。

背景技术

本部分提供了与本公开相关的背景信息，其不一定是现有技术。

诸如半导体、集成电路封装体、晶体管等电气部件通常具有预先设计的温度，在该温度下电气部件最优地运行。理想地，预先设计的温度接近周围空气的温度。但是，电气部件的运行产生热量。如果不去除热量，则电气部件可能在显著高于其正常或期望运行温度的温度下运行。这种过高的温度可能不利地影响电气部件的工作特性和相关装置的工作。

为了避免或至少减少来自生热的不利运行特性，应该例如通过将热从运行的电气部件传导到散热器来移除热。然后可以通过传统的对流和/或辐射技术冷却散热器。在传导期间，热量可以通过电气部件和散热器之间的直接表面接触和/或通过电气部件和散热器表面经中间介质或热界面材料(TIM)的接触从运行的电气部件传递到散热器。热界面材料可用于填充热传递表面之间的间隙，以便与用空气填充间隙相比提高热传递效率，而空气是相对较差的热导体。

实用新型内容

本部分提供了本公开的一般概述，而不是对其全部范围或其所有特征的全面公开。

本文公开了用于滑动表面的热界面解决方案的示例性实施方式。在示例性实施方式中，热界面材料组件包括具有相对的第一和第二表面的衬底。减摩层沿着衬底的第一表面。热界面材料沿着基底的第二表面，使得衬底位于减摩层和热界面材料之间。减摩层被配置成，当热界面材料组件沿着第二部件的第二表面时，并且当第一表面和第二表面相对于彼此可滑动地移动时，与第一部件的第一表面接触地滑动。

根据本文提供的描述，其它应用领域将变得显而易见。实用新型内容中的描述和具体示例仅旨在用于说明的目的，而不旨在限制本公开的范围。

附图说明

本文描述的附图仅用于对所选实施方式的说明性目的，而不是所有可能的实施方案，并且不旨在限制本公开的范围。

图1是热解决方案或热界面材料组件的示例性实施方式的包括沿衬底的第一侧的减摩涂层(例如，聚四氟乙烯(PTFE)和/或二硫化钼(MoS₂)类减摩涂层等)的衬底(例如，聚酰亚胺(PI)或其它聚合物衬底，金属衬底等)的截面图。

图2是示例性实施方式的热解决方案或热界面材料组件的截面图，其中热界面材料(TIM)(例如，热相变材料(PCM)等)和压敏粘合剂(PSA)沿着图1所示的衬底的相对的第二侧。

图3示出了应用于示例散热器的基座或平台的热界面材料组件的示例性实施方式。

图4、图5和图6示出了包括基座或平台的散热器的示例，在该基座或平台上可以应用图2所示的热界面材料组件。

图7示出了沿着小型可插拔(SFP)光纤收发器的罩(cage)的顶部定位的图4、图5和图6所示的散热器。

图8示出了图7所示的散热器和SFP罩，并且进一步示出了由SFP收发器的罩限定的腔内的连接器插头。

图9示出了图4、图5和图6所示的散热器，并且还示出了沿着散热器基座的相对的第一和第二边缘部分的第一和第二粘合材料条(例如，压敏粘合剂等)。热界面材料(例如，热相变材料(PCM)等)沿着散热器基座，在通常在第一和第二粘合材料条之间限定的通道或区域内。