[实用新型]一种大量程柔性压力传感器有效
| 申请号: | 202220737896.1 | 申请日: | 2022-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN217237045U | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
| 发明(设计)人: | 冯敬东;周震;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 苏州能斯达电子科技有限公司 |
| 主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18;B32B27/00;B32B27/06;B32B33/00;B32B5/02;B32B5/26;B32B27/12;B32B38/00;B32B38/14;H01C17/065;H01C17/28;H01C17/02 |
| 代理公司: | 常州品益专利代理事务所(普通合伙) 32401 | 代理人: | 潘兵 |
| 地址: | 215123 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 量程 柔性 压力传感器 | ||
1.一种大量程柔性压力传感器,其特征在于:包括:
下层柔性基底,所述下层柔性基底表面上设置有图案化电极层;
上层柔性基底,所述上层柔性基底表面上设置有高灵敏电阻敏感层;
位于所述下层柔性基底和所述上层柔性基底之间的弹性支撑层和柔性封装层,所述弹性支撑层和所述柔性封装层使所述上层柔性基底和所述下层柔性基底之间形成空隙,将所述图案化电极层与所述高灵敏电阻敏感层之间形成空隙;
所述弹性支撑层,设置在所述下层柔性基底表面上的图案化电极间隙处或设置在上层柔性基底表面上的高灵敏电阻敏感层上,所述弹性支撑层的厚度远大于所述高灵敏电阻敏感层的厚度;
所述柔性封装层,用于上下两层柔性基底的贴合封装,所述柔性封装层设置在所述上下两层柔性基底的外围。
2.如权利要求1所述的一种大量程柔性压力传感器,其特征在于:所述上下两层柔性基底采用柔性薄膜或弹性纺织面料。
3.如权利要求1所述的一种大量程柔性压力传感器,其特征在于:所述图案化电极层采用银纳米线、银浆或PEDOT:PSS高分子导电材料印刷、烧结、固化而成。
4.如权利要求1所述的一种大量程柔性压力传感器,其特征在于:所述高灵敏电阻敏感层采用碳纳米材料和弹性高聚物并通过气-固两相成孔技术印刷、烧结、固化而成,形成微孔洞结构的高灵敏电阻敏感层。
5.如权利要求1所述的一种大量程柔性压力传感器,其特征在于:所述支撑层为点状、条状或柱状的弹性凸起结构,通过印刷液态绝缘弹性物质再固化成型或者粘贴固态绝缘弹性物质而成。
6.如权利要求1所述的一种大量程柔性压力传感器,其特征在于:所述柔性封装层通过印刷或旋涂柔性绝缘高分子液体材料成膜后固化而成,或者粘贴固态柔性胶膜实行贴合封装。
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