[实用新型]一体式散热结构的LED车灯有效

专利信息
申请号: 202220723773.2 申请日: 2022-03-30
公开(公告)号: CN216814044U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 潘殿波 申请(专利权)人: 珠海市正远光电科技有限公司
主分类号: F21S45/47 分类号: F21S45/47;F21S45/43;F21W107/10;F21Y115/10
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 林永协
地址: 519060 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 体式 散热 结构 led 车灯
【说明书】:

本实用新型提供一体式散热结构的LED车灯,包括散热外壳和驱动件,散热外壳内设置有基板和风扇,风扇设置在散热外壳底部,基板与驱动件电连接,基板位于风扇出风面的上方,基板两侧分别设置有的两个LED芯片组,LED芯片组设置在基板的上部,散热外壳上设有与LED芯片组数量相同的配光部,LED芯片组位于配光部中,基板的两侧分别设有一块导热板,导热板的一端靠近LED芯片组,导热板沿着基板的长度方向延伸至基板的下部,导热板另一端远离基板的一侧固接有散热体,散热体包括有多个鳍片,相邻鳍片之间形成有通风道,通风道垂直于风扇的出风面。本实用新型通过将基板的热量向两侧扩散直接传导至散热体,增大散热面积,提高散热效率,增加了使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及灯具与汽车制造领域,具体地说,是涉及一体式散热结构的LED车灯。

背景技术

目前,LED车灯具有低压、出光均匀、寿命长、即点即亮以及可发出中性光之特点,相较于现今车灯光源主流的卤素灯以及高压气体放电灯 (HID)有相对较好的优势。行车安全性较高,LED已经广泛地应用于汽车车灯。

然而,LED灯使用的LED芯片在工作时产生大量的热量,一旦LED芯片的温度过高,容易出现LED芯片烧坏的现象,影响LED车灯的使用寿命,市面上的LED车灯由于结构设计不完整,未能有效将高功率LED光源所产生的热量顺利传导出去,散热效果差,降低了车灯的使用寿命,使得出光效率低下而且性能不稳定,同时,频繁的更换LED灯,增加了驾驶员的用车成本。因此,如何解决LED芯片散热的问题成为LED车灯的关键技术,也是提高LED车灯功率的关键因素。

现有的一种车用LED大灯包括两块铜基板,设于每块铜基板上的LED 灯珠,散热鳍片及散热风扇,还包括平板状热管,所述两块铜基板分别固设于热管的两表面上,散热鳍片设于热管的一端部表面上,所述散热风扇与散热鳍片底面固定连接。但是设置有LED芯片两侧基板同时向中间的热管导热,再通过热管传导至与热管一端固定连接的鳍片上,这种散热结构使得两块基板之间热量过于集中且每块基板传递至热管的热量有限,先将热量传递至中间的热管再传递至散热鳍片的速度较慢,不利于基板散热,并且采用热管进行散热成本较高,缺乏经济性。

现有还有一种LED车灯的散热外壳包括第一壳体和第二壳体,通过将一个鳍片状的散热体分别固定至第一壳体和第二壳体的内壁处,使得散热壳体紧贴于基板的表面,使LED芯片散发的热量沿着散热壳体传导至散热体。但是散热壳体与基板贴合的加工精度要求较高,而且不能直接传导至散热体,散热效果有限。

发明内容

为了解决上述问题,本实用新型的目的是提供一种散热效果好的一体式散热结构的LED车灯。

为了实现上述目的,本实用新型提供的一体式散热结构的LED车灯包括散热外壳和驱动件,散热外壳内设置有基板和风扇,风扇固定设置在散热外壳底部,基板与驱动件电连接,基板位于风扇出风面的上方,基板两侧分别设置有的两个LED芯片组,LED芯片组设置在基板的上部,散热外壳上方设置有与LED芯片组数量相同的配光部,一个LED芯片组位于一个配光部中,基板的两侧分别固定设置有一块导热板,导热板的一端靠近LED 芯片组,导热板沿着基板的长度方向延伸至基板的下部,导热板包括第一板体和第二板体,第二板体设置在第一板体的下方,第二板体远离基板的一侧固定连接有散热体,散热体包括有多个鳍片,相邻鳍片之间间隔设置并形成有通风道,通风道垂直于风扇的出风面。

由上可见,本实用新型通过将固定在基板两侧的导热板以及与导热板固定成一体的散热鳍片,使得基板上的温度迅速的向两边发散并直接传导至散热鳍片处,能够达到快速散热的效果,并且通过风扇对散热鳍片上的热量导出至外界,实现快速降温的效果。

进一步的方案是,驱动件具有驱动器和转接板,驱动器与转接板之间通过导线电连接,散热体的长度沿着基板的长度方向超出第二板体的边缘,相邻散热体与第二板体的底面之间形成有容纳部,转接板位于容纳部中,基板穿设于转接板中并与转接板垂直设置。

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