[实用新型]一种直插式LED车灯有效

专利信息
申请号: 202220723771.3 申请日: 2022-03-30
公开(公告)号: CN216814042U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 潘殿波 申请(专利权)人: 珠海市正远光电科技有限公司
主分类号: F21S45/43 分类号: F21S45/43;F21S45/47;F21V23/00;F21V23/06;F21W107/10;F21Y115/10
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 林永协
地址: 519060 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 直插式 led 车灯
【说明书】:

本实用新型提供一种直插式LED车灯,包括散热外壳,散热外壳内设置有基板和驱动板,基板的两侧分别设置有LED芯片组,基板和驱动板之间设置有风扇,驱动板垂直于风扇的出风面,基板垂直于风扇的进风面,驱动板与基板之间通过柔性连接件电连接;柔性连接件与风扇间隔设置,散热外壳包括固定连接的第一柱体和第二柱体,基板位于第一柱体内,风扇位于第二柱体内,第二柱体靠近基板的一侧开设有进风部,第二柱体的侧壁上设至有出风部,出风部位于风扇的下方,LED芯片组靠近风扇的进风面设置。本实用新型风扇更靠近LED芯片并且能够直接对LED芯片和基板的进行散热,大大提升了散热的效果,提高了LED芯片使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及灯具与汽车制造领域,具体地说,是涉及一种直插式LED车灯。

背景技术

目前,LED车灯具有低压、出光均匀、寿命长、即点即亮以及可发出中性光之特点,相较于现今车灯光源主流的卤素灯以及高压气体放电灯(HID)有相对较好的优势。行车安全性较高,LED已经广泛地应用于汽车车灯。

然而,LED灯使用的LED芯片在工作时产生大量的热量,一旦LED芯片的温度过高,容易出现LED芯片烧坏的现象,影响LED车灯的使用寿命,市面上的LED车灯由于结构设计不完整,未能有效将高功率LED光源所产生的热量顺利传导出去,散热效果差,降低了车灯的使用寿命,使得出光效率低下而且性能不稳定,同时,频繁的更换LED灯,增加了驾驶员的用车成本。因此,如何解决LED芯片散热的问题成为LED车灯的关键技术,也是提高LED车灯功率的关键因素。

现有的一种LED车灯包括散热器和基板,散热器具有多片散热片,散热器设置有至少一个透光窗口,基板的至少一部分位于散热器内,基板相对的两个表面上分别设置有LED芯片,LED芯片位于透光窗口内,且基板与散热器热连接;其中,散热器内还设置有风扇,在垂直于一体式LED车灯的安装方向上,风扇位于基板的下方,且散热片位于风扇的上方,风扇的吹风方向垂直于安装方向。但是该方案的风扇出风面和进风面所形成的风路均位于LED芯片的下方,只能对着基板散热而无法直接对LED芯片进行散热,散热效果有限,使用寿命较短。

发明内容

为了解决上述问题,本实用新型的目的是提供一种散热效果好、使用寿命高的LED芯片。

为了实现上述目的,本实用新型提供的一种直插式LED车灯包括散热外壳,散热外壳内设置有基板和驱动板,基板的两侧分别设置有LED芯片组,基板和驱动板之间设置有风扇,驱动板垂直于风扇的出风面,基板垂直于风扇的进风面,驱动板与基板之间通过柔性连接件电连接。柔性连接件与风扇间隔设置,散热外壳包括固定连接的第一柱体和第二柱体,基板位于第一柱体内,风扇和驱动板均位于第二柱体内,第二柱体靠近基板的一侧开设有进风部,第二柱体的侧壁上设至有出风部,出风部位于风扇的下方,LED芯片组靠近风扇的进风面设置。

由上可见,通过将风扇设置在基板和驱动板之间,基板上的LED芯片靠近风扇设置,且风扇的进风面正对LED芯片,LED芯片位于进风面的上方,风扇将车灯工作时LED芯片产生的热量和基板上的热量快速的导走,使得LED芯片产生的热量快速的散发,大大提升了散热的效果,避免基板的温度过高而影响LED芯片工作。

进一步的方案是,散热外壳贴合在基板的表面,出风部包括与第二柱体内壁固定连接的散热体,散热体的长度沿着垂直于驱动板宽度的方向延伸,散热体与驱动板间隔设置,散热体包括多个间隔设置的鳍片部,相邻鳍片部之间形成第一风道和第二风道,第一风道将第二风道与外界连通,第二风道将第一风道与风扇的出风口连通。

由上可见,通过设置的多个鳍片部能够增大散热外壳与外界空气接触的面积快速散热,快速散热。

进一步的方案是,第二柱体内形成有容纳腔,风扇和驱动板均安装在容纳腔中,第一风道的第一端与外界连通,第一风道的第二端与第二风道连通,第二风道的第一端与容纳腔连通,第二风道的第二端与风扇的出风口连通。

进一步的方案是,第一风道垂直于第二风道。

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