[实用新型]一种方便控制温湿度的高温高湿反偏测试系统

说明书

本实用新型涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种方便控制温湿度的高温高湿反偏测试系统，其包括测试箱及多个老化板，测试箱包括底板、顶板、三面围板及箱门，顶板及三面围板均为带有夹层，且夹层内均盘绕有加热丝并开设有风孔且风孔处安装有风扇及风孔盖板，测试箱三面围板及顶板内壁上盘绕有多孔陶瓷管，底板包括纵向支撑梁及挡板，纵向支撑梁上滑动安装有安装板，每个安装板上安装多个老化板，每个老化板上设有多个测试工位，每个测试工位串联一个高压电子开关及一个保险，安装板为空芯结构且与冷却水箱连通，挡板的下方安装有冷风机，冷风机出风口位于挡板的下方。本实用新型提供的装置结构简单，测试效率高且测试结果准确。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种方便控制温湿度的高温高湿反偏测试系统。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域已得到广泛应用。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，其在投入使用前需要用进行高温高湿反偏测试。传统的高温高湿反偏测试系统测试腔内的温度及湿度部均匀，测试结果不够准确且测试效率比较低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供结构简单，测试效率高且测试结果准确的一种方便控制温湿度的高温高湿反偏测试系统。

本实用新型是通过以下技术方案予以实现：

一种方便控制温湿度的高温高湿反偏测试系统，其包括测试箱及多个老化板，所述测试箱包括底板、顶板、三面围板及箱门，所述顶板及三面围板均为带有夹层的双层结构，且夹层内均盘绕有加热丝，箱门铰装于测试箱正面，顶板、三面围板的内侧均开设有风孔且风孔处安装有风扇及风孔盖板，测试箱三面围板及顶板内壁上盘绕有多孔陶瓷管，多孔陶瓷管的端部分别与冷却水箱的第一出水口及第一回水口通过第一给水管道及第一回水管道连通，所述底板包括固定安装于测试箱底面的多个纵向支撑梁及滑动的安装于纵向支撑梁下方的挡板，每个所述纵向支撑梁上滑动安装有安装板，每个安装板上安装有多个老化板，每个老化板上设有多个测试工位，每个测试工位串联一个高压电子开关及一个保险，所述安装板为空芯结构且与冷却水箱的第二出水口及第二回水口通过第二给水管道及第二回水管道连通，所述挡板的下方安装有冷风机，冷风机出风口位于挡板的下方。

进一步，风孔外侧固定设有卡槽，所述风孔盖板滑动的卡装于卡槽内，并且风孔盖板上固定安装有连接杆，所述连接杆分别伸出测试箱外且连接杆端部固定安装有拉手。

优化的，第一给水管道上安装有双向循环泵，第二给水管道上安装有单向循环泵。

进一步，冷风机出风口处固定安装有集风腔，集风腔上开设有多个出风口。

进一步，安装板的空芯结构内固定安装有多个扰流板。

优化的，每个所述安装板外侧均固定安装有把手。

本实用新型的有益效果

本实用新型所保护的一种方便控制温湿度的高温高湿反偏测试系统，具有如下优点：结构简单，测试箱内温度均衡，测试结果准确；测试效率高。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图；

图中1.冷风机，2.冷却水箱，3.第一给水管道，4.双向循环泵，5.围板,6.加热丝,7.多孔陶瓷管，8.顶板，9.风孔盖板,10.连接杆,11.拉手,12.风扇,13.电加热器，14.挡板，15.集风腔，16.出风口，17.第二给水管道，18.单向循环泵，19.纵向支撑梁，20.安装板，21.扰流板，22.保险，23.高压电子开关，24.测试工位，25.老化板，26.滑板，27.过滤网。

具体实施方式