[实用新型]一种高防水高绝缘焊管结构压力传感器

说明书

本实用新型提供一种高防水高绝缘焊管结构压力传感器，包括外壳体、内壳体、金属管、上端盖、与外部电路相连的连接线，所述内壳体设于所述外壳体内，所述内壳体的底部与所述金属管焊接，所述金属管伸出所述外壳体，所述内壳体内设有内屏蔽罩，所述内屏蔽罩内部由下至上依次安装有压力感应元件和电路模块，所述内屏蔽罩的顶部由上端盖封堵，上端盖上设有插针，所述插针的一端与所述连接线相连，插针的另一端以及压力感应元件均与电路模块电连接，内壳体的底部开设有第一通孔，内屏蔽罩的底部开设有第二通孔，第二通孔正对第一通孔，第一通孔、第二通孔均与金属管连通，外壳体内填充灌封胶，灌封胶将内壳体、内屏蔽罩和上端盖封装在外壳体的内部。

技术领域

本实用新型涉及压力传感器技术领域，尤其涉及一种高防水高绝缘焊管结构压力传感器。

背景技术

压力传感器的电压输出精度容易受到其自身和外部电子产品的电磁干扰和导电流体影响，压力传感器在工作过程中由于设备启停、电网冲击、故障或雷击等因素可能产生超出正常工作电压的瞬间过电压，而压力传感器的调理电路与外壳接通，电源与调理电路、外壳之间形成一个导电通路后，当瞬间过电压通过该导电通路时，调理电路和压力检测部件会被击穿，导致压力传感器易失效。目前家电行业普遍要求产品电接头插针与外壳之间耐绝缘性能至少达到交流1800V，历时1S无击穿或者交流1500V，历时1min无击穿，为了达到此要求，在现有压力传感器大多在内部设置金属屏蔽罩结构，外部为铆压折弯部压紧电气接头，由于都采用的是金属壳体，外金属壳体和内屏蔽罩金属壳体为了避免直接导通，其中间间隙处使用绝缘纸包裹，增加了绝缘纸卷制成圆筒形结构的人力成本，底部边缘则采用耐高温耐腐蚀且绝缘的热塑性固体材料，使用CNC加工(计算机数字化控制精密机械加工)或者注塑方案也相应增加了材料成本和装配此零件的人工成本。此外，现有压力传感器在金属壳体与电接头铆接连接位置会出现泄露缝隙，水汽容易进入，需要在此设O型圈或者施加密封胶，又增加了相应的材料成本和人工成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有压力传感器技术中生产成本高，压力传感器易失效的问题，提供了一种高防水高绝缘焊管结构压力传感器，本实用新型至少解决了现有技术中的部分问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种高防水高绝缘焊管结构压力传感器，包括外壳体、内壳体、金属管、上端盖、与外部电路相连的连接线，所述内壳体设于所述外壳体内，所述内壳体的底部与所述金属管焊接，所述金属管伸出所述外壳体，所述内壳体内设有内屏蔽罩，所述内屏蔽罩内部由下至上依次安装有压力感应元件和电路模块，所述内屏蔽罩的顶部由上端盖封堵，所述上端盖上设有插针，所述插针的一端与所述连接线相连，所述插针的另一端以及所述压力感应元件均与所述电路模块电连接，所述内壳体的底部开设有第一通孔，所述内屏蔽罩的底部开设有第二通孔，所述第二通孔正对所述第一通孔，所述第一通孔、第二通孔均与所述金属管连通，所述外壳体内填充灌封胶，灌封胶将内壳体、内屏蔽罩和上端盖封装在外壳体的内部。

进一步地，所述内壳体的底部与所述外壳体的底部螺纹连接，所述内壳体呈阶梯轴结构，包括小直径段和大直径段，所述小直径段设有外螺纹，所述外壳体的底部设有供小直径段伸入的开孔，所述开孔的内壁设有与外螺纹配合的内螺纹。

进一步地，所述内屏蔽罩的内底面上设有第一密封圈、挡圈，所述挡圈环绕所述第一密封圈设置，第一密封圈与所述压力感应元件的底面接触，所述第一密封圈环绕第二通孔设置。

进一步地，所述内壳体的内底面上开设有环形的凹槽，所述凹槽内设有第二密封圈，所述第二密封圈与所述内屏蔽罩的底部接触，所述第二密封圈环绕第一通孔设置。

进一步地，所述上端盖呈阶梯轴结构，所述内屏蔽罩顶部设有压紧上端盖阶梯面的第一折弯部，所述内壳体顶部设有压紧第一折弯部的第二折弯部，所述上端盖内部开设有收容所述电路模块的空间，所述上端盖朝向所述压力感应元件的一端边缘设有凸形卡口，所述压力感应元件的外侧壁上开设有与所述凸形卡口卡接配合的卡槽，上端盖与压力感应元件卡接后形成一个整体。